[實(shí)用新型]自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201620961309.1
• 申請(qǐng)日: 2016-08-26
• 公開（公告）號(hào): CN206148399U
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊宗霖;蕭騰蛟;蔡中維
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 振圖科技股份有限公司;威達(dá)邦有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/311
• 分類號(hào): H01L21/311
• 代理公司: 北京匯智英財(cái)專利代理事務(wù)所(普通合伙)11301
• 代理人: 劉祖芬

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種去除設(shè)備，尤指一種通過全自動(dòng)化提升工藝效率及縮短工時(shí)的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備。

背景技術(shù)

晶圓在成型切片后在表面上會(huì)覆蓋一層保護(hù)玻璃，進(jìn)而保護(hù)未進(jìn)行加工蝕刻布線的晶圓表面，現(xiàn)有技術(shù)主要通過人工先以一刀具伸入該晶圓與該保護(hù)玻璃之間切出一間隙空間，最后再以線材伸入間隙空間將兩者分離再移除保護(hù)玻璃，并因晶圓表面仍具有部分黏合晶圓及保護(hù)玻璃的膠材，故仍需要再次將刀具伸入膠材與晶圓之間切出一間隙空間并再次通過線材將膠材移除晶圓表面，因現(xiàn)有技術(shù)主要都為通過人工的方式進(jìn)行，其缺點(diǎn)為工時(shí)較長(zhǎng)，并且因人工下刀較容易產(chǎn)生失誤容易對(duì)晶圓產(chǎn)生破壞而使工藝的不良率提升。

因此，盡管提升人力仍然無法控制不良率或縮減工時(shí)等問題，這些缺點(diǎn)仍為本領(lǐng)域技術(shù)人員現(xiàn)階段最需改善的缺點(diǎn)之一。

實(shí)用新型內(nèi)容

因此，為解決上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種通過自動(dòng)化的方式提升晶圓去除表面保護(hù)層的效率及縮短工時(shí)的設(shè)備。

為達(dá)上述的目的，本實(shí)用新型提供一種自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備，包括：一晶圓乘載裝置、一切割刀組、一分脫機(jī)組、一底座；

所述晶圓乘載裝置具有一乘載平臺(tái)及一旋轉(zhuǎn)軸，所述乘載平臺(tái)可旋轉(zhuǎn)地與該旋轉(zhuǎn)軸樞接；所述切割刀組具有一固定架、一切割刀及一刀架，所述固定架可對(duì)應(yīng)該晶圓乘載裝置接近或遠(yuǎn)離設(shè)置，該切割刀架設(shè)于該刀架上，并且該刀架與該固定架滑動(dòng)組設(shè)；所述分脫機(jī)組具有一支架，并設(shè)有多個(gè)導(dǎo)輪，這些導(dǎo)輪上繞設(shè)有至少一線材；所述底座具有一平臺(tái)及至少一滑軌組，前述切割刀組、該分脫機(jī)組對(duì)應(yīng)設(shè)置于底座的平臺(tái)上，該晶圓乘載裝置的乘載平臺(tái)對(duì)應(yīng)設(shè)置于該滑軌組上。

其中，該乘載平臺(tái)還具有至少一吸盤。

其中，還具有一吸盤組件，該吸盤組件具有一支撐架及多個(gè)吸盤，該吸盤組件對(duì)應(yīng)該晶圓乘載裝置接近或遠(yuǎn)離設(shè)置，這些吸盤對(duì)應(yīng)設(shè)置于該支撐架的一端。

其中，該晶圓乘載裝置的乘載平臺(tái)通過該滑軌組對(duì)應(yīng)該底座做水平移動(dòng)。

其中，還具有一紫外線光照組，該紫外線光照組具有多個(gè)紫外線燈管，并將該紫外線光照組對(duì)應(yīng)設(shè)置于該晶圓乘載裝置上方。

其中，該支撐架還連接一氣壓缸，該氣壓缸使這些吸盤組件接近或遠(yuǎn)離該晶圓乘載裝置。

其中，該刀架與該固定架間具有一滑軌，該刀架與該固定架可相互對(duì)應(yīng)滑動(dòng)。

其中，還具有一滾輪組件及一膠帶組，該滾輪組件具有一滾輪支架及多個(gè)滾輪，這些滾輪彼此呈平行設(shè)置于該滾輪支架上，該滾輪組件中的這些滾輪中具有至少一主動(dòng)旋轉(zhuǎn)滾輪，該膠帶組具有一主滾筒，該主滾筒外部纏設(shè)有多個(gè)膠帶。

其中，還具有一黏膠接觸平臺(tái)，該黏膠接觸平臺(tái)具有多個(gè)小滾輪，該黏膠接觸平臺(tái)通過一滑軌組與該滾輪支架結(jié)合，該滑軌組通過一伺服馬達(dá)驅(qū)動(dòng)使該黏膠接觸平臺(tái)得以垂直上下移動(dòng)，該膠帶部分繞設(shè)于這些小滾輪外緣。

通過本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備可提升工藝良率及縮減工時(shí)進(jìn)而降低制造成本。

附圖說明

圖1：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第一實(shí)施例的立體組合圖；

圖2：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第一實(shí)施例的晶圓乘載裝置立體圖；

圖3：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第一實(shí)施例的切割刀組立體圖；

圖4：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第一實(shí)施例的分脫機(jī)組立體圖；

圖5：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第二實(shí)施例的立體組合圖；

圖6：為本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第二實(shí)施例的吸盤組件立體圖；

圖7：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第二實(shí)施例的滾輪組件立體圖；

圖8：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備的第三實(shí)施例的立體組合圖；

圖9：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖；

圖10：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖；

圖11：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖；

圖12：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖；

圖13：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖；

圖14：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖；

圖15：本實(shí)用新型的自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備動(dòng)作示意圖。

附圖標(biāo)記說明

1自動(dòng)晶圓保護(hù)層去除設(shè)備

11 晶圓乘載裝置

111乘載平臺(tái)

1111 吸盤