[實用新型]穩定的芯片檢測裝置有效
| 申請號: | 201620952634.1 | 申請日: | 2016-08-26 |
| 公開(公告)號: | CN206235631U | 公開(公告)日: | 2017-06-09 |
| 發明(設計)人: | 朱陳焜 | 申請(專利權)人: | 溫州睿芯電子科技有限公司 |
| 主分類號: | G01R1/04 | 分類號: | G01R1/04;G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 325000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 穩定 芯片 檢測 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及一種穩定的芯片檢測裝置。
背景技術
芯片檢測裝置是一種對芯片的性能進行檢測的裝置,其通常包括箱體,所述箱體包括底壁、前壁、后壁、上蓋以及兩側壁,所述箱體內設置有芯片檢測電路板組,所述后壁上設置有散熱風扇組,所述芯片檢測電路板組包括若干數量的平行并間隔設置的芯片檢測電路板,所述散熱風扇組包括呈平行排列的若干數量的散熱風扇。然而現有的芯片檢測裝置,存在結構不穩定、使用不方便的缺點。
實用新型內容
針對現有技術存在的不足,本實用新型的目的在于提供一種結構穩定、使用方便的穩定的芯片檢測裝置。
為實現上述目的,本實用新型提供了如下技術方案:一種穩定的芯片檢測裝置,包括箱體,所述箱體包括底壁、前壁、后壁、上蓋以及兩側壁,所述箱體內設置有芯片檢測電路板組,所述后壁上設置有散熱風扇組,所述芯片檢測電路板組包括若干數量的平行并間隔設置的芯片檢測電路板,所述散熱風扇組包括呈平行排列的若干數量的散熱風扇,所述后壁包括后板、上支撐板與下支撐板,所述后板上設置有若干數量的通風孔,所述散熱風扇固定在后板的通風孔位置,所述后板頂部設置有向內彎折的第一上彎邊,所述第一上彎邊相對后板另一側設置有向上彎折的第二上彎邊,所述第二上彎邊相對第一上彎邊另一側設置有向外彎折的第三上彎邊,所述第三上彎邊與所述上支撐板相抵設置,所述后板底部設置有向內彎折的第一下彎邊,所述第一下彎邊相對后板另一側設置有向下彎折的第二下彎邊,所述第二下彎邊相對第一下彎邊另一側設置有向外彎折的第三下彎邊,所述第三下彎邊與所述下支撐板相抵設置,本實用新型進一步設置:所述芯片檢測電路板組的前后兩側分別設置有前支撐架與后支撐架,所述前支撐架與后支撐架分別設置有中梁,所述中梁上設置有插孔,所述芯片檢測電路板的中部兩側分別設置有插入所述插孔的定位插塊,所述芯片檢測電路板的頂部兩側分別設置有卡塊,所述前支撐架與后支撐架的頂部分別設置有與所述卡塊相配合的卡邊。
通過采用本實用新型技術方案,對散熱風扇產生的振動進行緩和,以降低對芯片檢測電路板造成的影響。并使得芯片檢測電路板更加方便安裝,并且安裝后能夠更加穩定。
本實用新型進一步設置:所述第一上彎邊上設置有若干數量的第一穿線孔,所述第二上彎邊上設置有若干數量的第二穿線孔。
通過采用本實用新型技術方案,更加方便的對散熱風扇的導線進行排布。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例結構圖;
圖2為本實用新型實施例爆炸結構圖一;
圖3為本實用新型實施例爆炸結構圖二;
圖4為圖3的B部放大圖;
圖5為圖3的A部放大圖;
圖6為本實用新型的箱體實施例爆炸結構圖。
具體實施方式
參見附圖1-6,本實用新型公開的穩定的芯片檢測裝置,包括箱體1,所述箱體1包括底壁、前壁、后壁、上蓋4以及兩側壁5,所述箱體1內設置有芯片檢測電路板組2,所述后壁上設置有散熱風扇組3,所述芯片檢測電路板組2包括若干數量的平行并間隔設置的芯片檢測電路板,所述散熱風扇組3包括呈平行排列的若干數量的散熱風扇,所述后壁包括后板8、上支撐板9與下支撐板10,所述后板8上設置有若干數量的通風孔801,所述散熱風扇固定在后板8的通風孔801位置,所述后板8頂部設置有向內彎折的第一上彎邊802,所述第一上彎邊802相對后板8另一側設置有向上彎折的第二上彎邊803,所述第二上彎邊803相對第一上彎邊802另一側設置有向外彎折的第三上彎邊804,所述第三上彎邊804與所述上支撐板9相抵設置,所述后板8底部設置有向內彎折的第一下彎邊805,所述第一下彎邊805相對后板8另一側設置有向下彎折的第二下彎邊806,所述第二下彎邊806相對第一下彎邊805另一側設置有向外彎折的第三下彎邊807,所述第三下彎邊807與所述下支撐板10相抵設置,所述芯片檢測電路板組2的前后兩側分別設置有前支撐架11與后支撐架12,所述前支撐架11與后支撐架12分別設置有中梁1101,所述中梁1101上設置有插孔11011,所述芯片檢測電路板的中部兩側分別設置有插入所述插孔11011的定位插塊201,所述芯片檢測電路板的頂部兩側分別設置有卡塊202,所述前支撐架11與后支撐架12的頂部分別設置有與所述卡塊202相配合的卡邊11012。通過采用本實用新型技術方案,對散熱風扇產生的振動進行緩和,以降低對芯片檢測電路板造成的影響。并使得芯片檢測電路板更加方便安裝,并且安裝后能夠更加穩定。
本實施例進一步設置:所述第一上彎邊802上設置有若干數量的第一穿線孔808,所 述第二上彎邊803上設置有若干數量的第二穿線孔。通過采用本實用新型技術方案,更加方便的對散熱風扇的導線進行排布。
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