[實用新型]用于電路板快速焊接器的升降調節萬向焊接操作平臺

有效

• 申請號: 201620923113.3
• 申請日: 2016-08-23
• 公開（公告）號: CN206373459U
• 公開（公告）日: 2017-08-04
• 發明（設計）人: 劉揚;孟斌
• 申請（專利權）人: 黃河科技學院
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/06;B23K3/08
• 代理公司: 鄭州豫開專利代理事務所(普通合伙)41131
• 代理人: 朱俊峰

1.用于電路板快速焊接器的升降調節萬向焊接操作平臺，其特征在于：包括底座，底座上表面中部后側設有支撐導桿，支撐導桿上穿設并滑動設有滑塊，滑塊側部螺紋連接有與支撐導桿頂壓配合的定位螺栓，滑塊前側設有水平桿，水平桿前端通過上球鉸鏈連接有連桿，連桿下端通過下球鉸鏈連接有安裝平板，安裝平板上表面垂直設有固定軸，固定軸上轉動設有絲料卷繞架，安裝平板上開設有絲料穿孔和安裝孔，底座上設有兩個放置槽孔。

2.根據權利要求1所述的用于電路板快速焊接器的升降調節萬向焊接操作平臺，其特征在于：支撐導桿上端設有螺紋連接有限位方螺母，限位方螺母后側設有上導線環，底座后側部設有下導線環。

3.根據權利要求1所述的用于電路板快速焊接器的升降調節萬向焊接操作平臺，其特征在于：底座左側設有清潔海綿托架和助焊劑料槽，底座上表面右側后部通過壓簧固定螺絲設有兩個用于壓緊定位電路板的壓簧片。

4.根據權利要求1或2或3所述的用于電路板快速焊接器的升降調節萬向焊接操作平臺，其特征在于：底座整體呈矩形結構，底座的四個角處分別設有一個支腿。