[實用新型]激光器件全自動共晶貼片機的芯片吸附機構有效
| 申請號： | 201620918939.0 | 申請日： | 2016-08-23 |
| 公開（公告）號： | CN206022886U | 公開（公告）日： | 2017-03-15 |
| 發明（設計）人： | 楊凱駿;曹國斌;段永波;侯一雪;王雁;任思巖;郝耀武;張媛 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第二研究所 |
| 主分類號： | H01S5/022 | 分類號： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 山西華炬律師事務所14106 | 代理人： | 陳奇 |
| 地址： | 030024 *** | 國省代碼： | 山西;14 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 器件 全自動 共晶貼片機 芯片 吸附 機構 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第二研究所，未經中國電子科技集團公司第二研究所許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620918939.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種模塊化太赫茲光源
- 下一篇：半導體激光器
