[實用新型]一種LED支架及具有該支架的LED

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620917481.7
• 申請日: 2016-08-23
• 公開（公告）號: CN206422091U
• 公開（公告）日: 2017-08-18
• 發(fā)明（設計）人: 宋華鑄
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南普斯賽特光電科技有限公司;中山市歐帝爾電器照明有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56
• 代理公司: 長沙市標致專利代理事務所(普通合伙)43218
• 代理人: 高建華

技術領域

本實用新型涉及涉及LED結(jié)構(gòu)及封裝工藝，具體涉及一種LED支架及具有該支架的LED

背景技術

目前在照明領域，LED生產(chǎn)經(jīng)SMD封裝后，在產(chǎn)品使用時由于LED發(fā)光角度較小，往往達不到足夠的照度空間，這會導致燈管或者燈板看上去有明顯的顆粒感。同時在產(chǎn)品使用過程中由于LED支架的鍍銀層特別容易硫化的問題，導致LED硫化失效的問題十分突出。

為此業(yè)內(nèi)常用的一種方法是增加燈珠的排布密度，同時在燈珠體上包覆一層膠水防止LED硫化失效。這極大的增加了物料和人工成本，因此如何有效增大LED燈珠發(fā)光角度和克服LED燈珠硫化失效是業(yè)內(nèi)亟需解決的技術難題。。

實用新型內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術問題，本實用新型提供一種兼具增大發(fā)光角度和防硫化于一體的LED支架及具有該支架的LED；本實用新型的技術方案如下：

一種LED支架，它包括管腳及杯體，其中杯體設置于管腳上，所述管腳中間位置設有一個向上凸起的晶片放置平臺；所述晶片放置平臺材質(zhì)同管腳材質(zhì)相同；所述晶片放置平臺的平面高度略低于杯體上表面高度或者等于或者大于杯體上表面高度；

所述杯體的杯口外沿呈矩形；所述杯體由PPA材料制成；

一種LED，包括上述LED支架、環(huán)氧樹脂體封膠、硅膠體封膠封膠及晶片；

所述晶片放置在晶片放置平臺上，所述杯體和晶片放置平臺之間填充有環(huán)氧樹脂體封膠；所述環(huán)氧樹脂體封膠高度低于杯體上表面；所述杯體上包覆有硅膠體封膠；所述的硅膠體封膠的高度高于杯體上表面；

所述的硅膠體封膠為觸變性流體；所述硅膠體封膠在支架表面呈向上凸起的球面形；

進一步的，所述硅膠體封膠在支架表面形成的球面為半球面；

所述環(huán)氧樹脂體封膠包括環(huán)氧樹脂膠和擴散粉：所述硅膠體封膠包括硅膠和熒光粉；

本實用新型的LED封裝工藝，包括以下步驟：

A、晶片固定，將晶片通過底膠固定在LED支架的杯體內(nèi)凸起的晶片放置平臺上并對底膠進行烘烤固化；

所述步驟A中底膠的厚度為晶片高度的 1/4-1/2；所述烘烤固化的烘烤溫度為 100-180℃， 烘烤時間為 1-5 小時；

B、連接金線，通過金線將已固定的晶片的正負極分別與管腳的正負電極連接；

C、碗杯內(nèi)封膠，在杯體和凸起的晶片放置平臺之間填充環(huán)氧樹脂膠體，并對環(huán)氧樹脂膠體進行烘干固化；

所述烘干固化的烘烤溫度為 60-180℃，烘烤時間約為 1-5 小時；

D、碗杯上表面封膠，在芯片的表面封上硅膠體封膠，使之完全包覆晶片、金線及環(huán)氧樹脂體封膠，形成向上凸起的半球形，而后對硅膠體封膠進行烘干固化。

所述步驟D中硅膠體封膠為硅膠和熒光粉；所述烘烤固化的烘烤溫度為 100-180℃， 烘烤時間約為 1-6 小時。

相比于常見的LED結(jié)構(gòu)，本實用新型的有益效果在于管腳上采用凸起的芯片放置平臺結(jié)構(gòu)，封裝后的LED由于凸起的芯片放置平臺結(jié)構(gòu)增加了光線的反射角度，從而使LED發(fā)光角度大大增加，從而在后期LED封裝過程中可以采用環(huán)氧樹脂膠體和硅膠體分別進行封裝形成LED，而在凸起的芯片放置平臺和碗杯之間填充環(huán)氧樹脂膠體，能夠有效的保護鍍銀層不被硫化。

附圖說明

圖1為本實用新型的LED支架結(jié)構(gòu)剖視圖；

圖2為本實用新型的LED支架結(jié)構(gòu)俯視圖；

圖3為本實用新型的LED結(jié)構(gòu)剖視圖。

附圖標號說明：1、管腳；2、杯體；3、環(huán)氧樹脂體封膠；4、硅膠體封膠；11、芯片放置平臺。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖和具體實施方式，對本實用新型作詳細描述。

如圖圖1以及圖2所示，本實用新型涉及一種LED支架，它包括管腳1、杯體2，其中杯體設置于管腳上，且通常杯體與管腳1是一體成型的，較佳的兩者成型材料為PPA。

與常見LED支架管腳為一個平面結(jié)構(gòu)不同的是，本專利中管腳中間的芯片放置平面是由一個向上凸起的平臺結(jié)構(gòu)構(gòu)成的，所述凸起平臺上放置芯片能夠提升LED發(fā)光角度，所述凸起的平臺結(jié)構(gòu)較佳的成型方法是從支架背面沖壓。其中杯體設置于管腳上并且填滿管腳之間的空隙，形成碗杯結(jié)構(gòu)。