[實用新型]無線網絡電路板天線

有效

• 申請號: 201620915730.9
• 申請日: 2016-08-22
• 公開（公告）號: CN206163697U
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 劉葉雨
• 申請（專利權）人: 昆山聯滔電子有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型涉及無線通信技術領域，尤其涉及一種無線網絡電路板天線。

背景技術

隨著移動設備的日益普及，廠商對于Wi-Fi天線的需求變多，同時對尺寸的要求極為嚴格，在有限的設計空間內，希望達成更小的天線尺寸和更高的集成度來滿足設計需求。傳統天線在設計Wi-Fi時，通常要給予一個相對大的空間和凈空區，并且天線饋入端通常采用焊接或抵接的模式，即天線和電路板是分離的，天線與電路板通過饋線或彈片連接。這種結構的天線與電路板連接結構，物料成本高、組裝加工復雜，且不能在有限的設計空間內達成更小的天線尺寸和更高的集成度設計需求。

實用新型內容

本實用新型的目的在于克服上述現有技術中的不足，提供一種天線尺寸小且集成度高的無線網絡電路板天線。

為了實現上述目的，本實用新型提供一種無線網絡電路板天線，其包括電路板、Wi-Fi天線以及設于電路板上的Wi-Fi模組，所述電路板至少一側的正面和相對背面上預留出無金屬區域作為天線布設區域，所述Wi-Fi天線包括正面天線振子和背面天線振子，正面天線振子和背面天線振子相對設于電路板的天線布設區域的正面和背面且相互連通，并直接與所述Wi-Fi模組相連。

作為進一步的改進，所述正面天線振子和背面天線振子可通過穿設于天線布設區域的導電過孔相連通。

作為進一步的改進，所述正面天線振子和背面天線振子可通過天線繞電路板邊緣的方式相連通。

作為進一步的改進，所述電路板為PCB基板或FPC基板。

作為進一步的改進，所述電路板可直接是電子產品的主板，或可通過插接的方式插設于電子產品的主板上。

作為進一步的改進，所述正面天線振子和背面天線振子位于最外側布線的線寬小于其它布線的線寬，且其它布線的線寬和相鄰布線間的間距均相等。

作為進一步的改進，所述正面天線振子和背面天線振子位于最外側的兩條布線相平行，且其與正面天線振子相鄰平行于最外側布線的一條布線間的間距不同。

綜上所述，本實用新型無線網絡電路板天線將Wi-Fi天線以雙層堆疊的方式布設于天線布設區域的相對正面和背面，可有效減小天線的尺寸，使天線本身在電路板上占據更小的空間；而且，Wi-Fi天線可直接集成在設有Wi-Fi模組的主板上，也可與Wi-Fi模組集成制造成一模塊后再插接到主板上，此使Wi-Fi天線具有極高的可集成性，組裝、加工工序簡單，能滿足不同的需求。

附圖說明

圖1為本實用新型提供的一種無線網絡電路板天線的結構示意圖。

具體實施方式

為詳細說明本實用新型的技術內容、構造特征、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖詳予說明。

請參閱圖1，本實用新型提供一種無線網絡電路板天線，其包括電路板10、Wi-Fi天線20以及設于電路板10上的Wi-Fi模組30，電路板10至少一側的正面和相對背面上預留出無金屬區域作為天線布設區域11， Wi-Fi天線20包括正面天線振子21和背面天線振子22，正面天線振子21和背面天線振子22相對設于電路板10的天線布設區域11的正面和背面且相互連通，并直接與Wi-Fi模組30相連。在此，利用電路板10本身存在的厚度將Wi-Fi天線20以雙層堆疊的方式布設于天線布設區域11的相對正面和背面，可有效減小天線的尺寸，使天線本身在電路板10上占據更小的空間；而且，Wi-Fi天線20直接與Wi-Fi模組30相連，省略了常用的饋線或彈片，組裝加工更簡單，且能適應有限的設計空間需求。

其中，正面天線振子21和背面天線振子22可通過穿設于天線布設區域11的導電過孔（圖未示）相連通，或可通過天線繞電路板10邊緣的方式相連通。

在本實用新型中，電路板10為PCB基板或FPC基板，且電路板10可直接是電子產品的主板，或電路板10可通過在其邊緣設置插槽以插接的方式插設于電子產品的主板（未圖示）上。因此，本實用新型無線網絡電路板天線可將Wi-Fi天線20和Wi-Fi模組30集成制造成一模塊后組裝于主板上，也可將Wi-Fi天線20和Wi-Fi模組30直接集成于主板上，可集成度高，組裝、加工工序簡單，能滿足不同的需求。