[實(shí)用新型]一種用于硅片鍍膜的承載裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201620899920.6
• 申請(qǐng)日: 2016-08-18
• 公開（公告）號(hào): CN206225383U
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張斌;康忠平;江堅(jiān);盧玉榮;黃海燕;陸川
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江正泰太陽能科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L31/18
• 分類號(hào): H01L31/18;H01L21/673;C23C16/458
• 代理公司: 北京漢昊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11370
• 代理人: 馮譜,孫文韜

1.一種用于硅片鍍膜的承載裝置，所述承載裝置包括承載裝置本體，所述承載裝置本體上設(shè)置有至少一個(gè)承載槽，其特征在于：

所述承載槽內(nèi)部設(shè)置有正方形的內(nèi)承載槽；

所述內(nèi)承載槽上設(shè)置有至少三個(gè)小孔；

所述內(nèi)承載槽的槽距為161mm；

所述至少三個(gè)小孔的孔徑為8mm～10mm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述至少三個(gè)小孔以所述內(nèi)承載槽的中心點(diǎn)為原點(diǎn)在其周圍均勻分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的承載裝置，其特征在于，所述承載裝置本體的材料為石墨。