[實用新型]一種使用散熱裝置的免焊接超薄二極管有效
| 申請號: | 201620867902.X | 申請日: | 2016-08-11 |
| 公開(公告)號: | CN205984948U | 公開(公告)日: | 2017-02-22 |
| 發明(設計)人: | 劉忠玉;駱宗友 | 申請(專利權)人: | 東莞市佳駿電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/31 | 分類號: | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/40 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350 | 代理人: | 肖平安 |
| 地址: | 523808 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 使用 散熱 裝置 焊接 超薄 二極管 | ||
【說明書】:
下載完整專利技術內容需要扣除積分,VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東莞市佳駿電子科技有限公司,未經東莞市佳駿電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620867902.X/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:雙向集成芯片重布線埋入式基板結構
- 下一篇:一種低剖面多芯片封裝結構





