[實(shí)用新型]雙向集成埋入式芯片重布線POP封裝結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620866052.1 | 申請(qǐng)日： | 2016-08-10 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN205984940U | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 王新潮;陳靈芝;張凱;郁科鋒 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江陰芯智聯(lián)電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/14 | 分類號(hào)： | H01L23/14;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務(wù)所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩鈞 |
| 地址： | 214434 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 雙向 集成 埋入 芯片 布線 pop 封裝 結(jié)構(gòu) | ||
【權(quán)利要求書】：
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