[實用新型]雙向集成芯片重布線埋入式POP封裝結構有效
| 申請號： | 201620863944.6 | 申請日： | 2016-08-10 |
| 公開（公告）號： | CN205984946U | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發明（設計）人： | 王新潮;陳靈芝;張凱;郁科鋒 | 申請（專利權）人： | 江陰芯智聯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/535;H01L21/60 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩鈞 |
| 地址： | 214434 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 雙向 集成 芯片 布線 埋入 pop 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
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