[實用新型]半導體裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620857856.5 | 申請日： | 2016-08-09 |
| 公開（公告）號： | CN206040641U | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發(fā)明（設計）人： | 麥可·凱利;大衛(wèi)·海納;羅納·休莫勒;羅杰·圣艾曼德 | 申請（專利權）人： | 艾馬克科技公司 |
| 主分類號： | H01L25/065 | 分類號： | H01L25/065;H01L23/538;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人： | 許靜,安利霞 |
| 地址： | 美國亞*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件，例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內的相同類型的器件，例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內的類型的器件，例如構成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件
