[實用新型]一種高亮度LED芯片

有效

• 申請號: 201620856574.3
• 申請日: 2016-08-09
• 公開（公告）號: CN206516649U
• 公開（公告）日: 2017-09-22
• 發明（設計）人: 蔣金鳳
• 申請（專利權）人: 深圳市華鑫偉天光電有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 東莞市神州眾達專利商標事務所(普通合伙)44251
• 代理人: 劉漢民

技術領域

本實用新型涉及LED技術領域，尤其是一種高亮度的LED芯片。

背景技術

目前，LED芯片在照明或其他光源領域得到飛速的發展和應用，但是目前LED芯片的每一個最終產品，均只包含一個LED芯片單元，在應用中，當需要更大的功率或更大的發光面時，需要將數個LED芯片單元盡可能靠近的拼裝在一起，封裝工藝復雜，光的發散角較大，難以滿足某些高要求的場所的需求。

實用新型內容 為解決上述問題，本實用新型的目的是提供一種多個LED芯片一體成型的大發光面的高亮度LED芯片。 為達到上述目的，本實用新型的技術方案是：一種高亮度LED芯片，在同一塊基底上，分別將三個LED芯片單元并聯，形成兩個并聯組，在將兩個串聯組，形成發光組。

該基底上分布多組發光組，發光組之間串聯。

優選地，所述發光組之間的距離為0.1-0.2mm。

優選的，所述基底包括藍寶石基底、硅基底、碳化硅基底、陶瓷底、銅基底、或銅鎢合金基底。

優選的，所述基底為長方形、正方形、圓形或多邊形。

優選的，所述每個LED芯片單元的陽極和陰極至少一種相互電絕緣。

采用本技術方案的有益效果是：采用在同一基底上一體生成至少兩個LED芯片單元，使得LED芯片單元之間的間隙達到最小化，省略了多個LED芯片單元拼裝的工序，降低了光的發散角。

附圖說明

圖1為現有技術的結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例的結構示意圖。

圖中：1、第一LED放光單元；2、第二LED發光單元；3、第三LED發光單元；4、第四LED發光單元；5、第五LED發光單元；6、第六LED發光單元；7、第七LED發光單元；8、第八LED發光單元；9、第九LED發光單元；10、基板。

具體實施方式

下面結合附圖對本實用新型的技術方案做進一步說明。

如圖1所示，現有技術在一塊基座10上將第二LED發光單元2與第三LED發光單元3并聯，再與第一LED發光單元1串聯，這樣在單元面積內，只有較少的LED發光單元，因此亮度較為一般。

如圖2隨時，本實用新型通過在一塊基座10上，將第四LED發光單元4、第五LED發光單元5、第六LED發光單元6并聯，再將第七LED發光單元7、第八LED發光單元8、第九LED發光單元9并聯，最后將兩組并聯的串聯起來形成發光組，多個發光組之間再次進行串聯。通過這樣的連接，可使單元面積內的LED發光單元更多，從而提高產品亮度。

發光組與發光組之間的距離可設置在0.1-0.2mm。