[實用新型]熱界面材料組件和可控地改變其表面粘性的系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620854499.7
• 申請日: 2016-08-09
• 公開（公告）號: CN206188727U
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發(fā)明（設計）人: 申景博;馮夢凰;趙敬棋
• 申請（專利權(quán)）人: 天津萊爾德電子材料有限公司
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司11127
• 代理人: 李輝,呂俊剛

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及用于可控地改變(例如，削弱、加強、消除、增加、定制、更改等)熱界面材料的表面粘性的系統(tǒng)。本公開還涉及包括被配置為改變熱界面材料的表面粘性的涂層的熱界面材料組件。

背景技術(shù)

這個部分提供與本公開相關(guān)的但未必是現(xiàn)有技術(shù)的背景信息。

電子部件(諸如半導體、集成電路組件、晶體管等)通常具有預先設計的溫度，在這一溫度，電子部件以最優(yōu)狀態(tài)運行。理想條件下，預先設計的溫度接近周圍空氣的溫度。然而，電子部件的工作產(chǎn)生熱。如果不去除熱，則電子部件可能以顯著高于其正常或期望的工作溫度的溫度運行。這樣過高的溫度會對電子部件的工作特性和所關(guān)聯(lián)的設備的運行帶來不利影響。

為避免或至少減少由于生熱帶來的不利的工作特性，應去除熱，例如通過將熱從工作的電子部件傳導到散熱片。隨后可以通過傳統(tǒng)的對流和/或輻射技術(shù)使散熱片冷卻。在傳導過程中，熱可通過電子部件與散熱片之間的直接表面接觸和/或電子部件與散熱片隔著中間介質(zhì)或熱界面材料的接觸而從工作中的電子部件傳導到散熱片。熱界面材料可以用來填充傳熱表面之間的間隙，以便與以空氣(相對不良的導熱體)填充的間隙相比提高傳熱效率。

實用新型內(nèi)容

根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種熱界面材料組件，其特征在于，該熱界面材料組件包括熱界面材料、第一襯片以及在所述熱界面材料的第一表面與所述第一襯片的內(nèi)表面之間的第一涂層，其中，所述第一涂層包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷，由此所述第一涂層被配置為在從所述熱界面材料組件去除所述第一襯片之后沿著所述熱界面材料的所述第一表面保留，從而改變所述熱界面材料的所述第一表面的表面粘性。

根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種熱界面材料組件，其特征在于，該熱界面材料組件包括具有第一表面的熱界面材料以及沿著所述熱界面材料的所述第一表面的第一涂層，所述第一表面具有表面粘性，所述第一涂層包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷，由此所述第一涂層增大或減小所述熱界面材料的所述第一表面的所述表面粘性。

根據(jù)本實用新型的一個方面，提供了一種可控地改變熱界面材料的表面粘性的系統(tǒng)，其特征在于，該系統(tǒng)包括：用于沿著第一襯片的內(nèi)表面施加第一涂層的裝置；以及用于沿著所述第一襯片施加熱界面材料，使得所述第一涂層在所述熱界面材料的第一表面與所述第一襯片的所述內(nèi)表面之間的裝置，其中，所述第一涂層包括單組分硅烷和/或兩組分硅烷，由此所述第一涂層被配置為在從所述熱界面材料去除所述第一襯片之后沿著所述熱界面材料的所述第一表面保留，從而改變所述熱界面材料的所述第一表面的表面粘性。

附圖說明

本文所述的附圖僅為了說明所選擇的實施方式而不是所有可能的實施方式，并且并不旨在限制本公開內(nèi)容的范圍。

圖1是表示根據(jù)示例性實施方式的示例性系統(tǒng)的示圖，其包括用于可控地改變熱界面材料的表面粘性和/或加強表面機械性能以改進熱界面材料的材料應用性能的涂布工藝；

圖2是可利用圖1所示的系統(tǒng)制成的熱界面材料組件的示例性實施方式的橫截面圖，其中所述熱界面材料組件包括設置在沿著相應第一襯片和第二襯片的內(nèi)表面的第一涂層與第二涂層(例如，硅氧烷或者硅氧烷化合物的混合物等)之間的熱界面材料；以及

圖3是示出對于根據(jù)示例性實施方式的具有涂層的熱界面材料的100mil樣本以及用于比較目的的沒有涂層的熱界面材料的100mil樣本，撓曲百分比對5磅每平方英寸(psi)至100psi的壓力的示例性曲線圖。

具體實施方式

現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述示例實施方式。

當配制熱界面材料(例如，導熱間隙填充片材等)時，通過配方調(diào)節(jié)在材料應用性能和材料功能性能之間進行權(quán)衡。例如，有時需要通過配方調(diào)節(jié)犧牲導熱間隙填充片材的熱性能(例如，降低導熱性等)以便改進可操縱性和/或?qū)崿F(xiàn)更好的施加性能(例如，使它更容易操縱、施加、組裝、再加工、運輸?shù)?。在認識到上述事實之后，發(fā)明人開發(fā)并且在本文中公開了用于可控地改變(例如，削弱、加強、消除、增加、定制、更改等)熱界面材料的表面粘性的系統(tǒng)和方法。另外公開了熱界面材料以及包括被配置為改變熱界面材料的表面粘性的涂層的熱界面材料組件的示例性實施方式。

參照附圖，圖1表示根據(jù)具體實現(xiàn)本公開的一個或更多個方面的示例性實施方式的示例性系統(tǒng)100。如圖1所示，系統(tǒng)100在形成和固化工藝108之前包括涂布工藝104。