[實(shí)用新型]超聲推拿探頭及超聲推拿裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620851708.2 | 申請(qǐng)日： | 2016-08-05 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN206334224U | 公開(kāi)（公告）日： | 2017-07-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳毅;汪震;胡慶茂;王嵐;黃園 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院 |
| 主分類號(hào)： | A61N7/02 | 分類號(hào)： | A61N7/02 |
| 代理公司： | 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所44237 | 代理人： | 張全文 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 超聲 推拿 探頭 裝置 | ||
1.超聲推拿探頭，包括具有容腔的殼體，以及設(shè)置于所述容腔內(nèi)的處理器，其特征在于，所述超聲推拿探頭還包括設(shè)置于所述容腔內(nèi)并與所述處理器電性連接的聚焦超聲組件，所述聚焦超聲組件包括多個(gè)環(huán)繞于所述殼體的中心軸并朝向所述殼體底部中心以同一角度傾斜分布的超聲波元件。
2.如權(quán)利要求1所述的超聲推拿探頭，其特征在于，所述超聲推拿探頭還包括用于進(jìn)行發(fā)熱治療的發(fā)熱組件，所述發(fā)熱組件設(shè)置于所述容腔底部的中心處并與所述處理器電性連接。
3.如權(quán)利要求1所述的超聲推拿探頭，其特征在于，所述超聲推拿探頭還包括設(shè)置于所述容腔內(nèi)的熱沉體，所述熱沉體與所述超聲波元件熱傳導(dǎo)接觸。
4.如權(quán)利要求3所述的超聲推拿探頭，其特征在于，所述超聲推拿探頭還包括設(shè)置于所述熱沉體上并與所述處理器電性連接的半導(dǎo)體制冷模塊。
5.如權(quán)利要求4所述的超聲推拿探頭，其特征在于，所述熱沉體上設(shè)置有用于采集溫度的溫度采集模塊，所述溫度采集模塊與所述處理器電性連接。
6.如權(quán)利要求5所述的超聲推拿探頭，其特征在于，所述溫度采集模塊包括熱敏電阻。
7.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的超聲推拿探頭，其特征在于，所述超聲推拿探頭還包括設(shè)置于所述容腔內(nèi)并與所述處理器電性連接的電源管理模塊，以及與所述電源管理模塊電性連接的充電電池。
8.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的超聲推拿探頭，其特征在于，所述超聲推拿探頭還包括用于與上位機(jī)處理系統(tǒng)無(wú)線通信的藍(lán)牙傳輸模塊，所述藍(lán)牙傳輸模塊設(shè)置于所述容腔內(nèi)并與所述處理器電性連接。
9.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的超聲推拿探頭，其特征在于，所述超聲波元件的超聲信號(hào)頻率范圍為0.5～1MHz，且所述超聲波元件的功率密度小于2.5W/cm2。
10.超聲推拿裝置，包括上位機(jī)，其特征在于，所述超聲推拿裝置還包括權(quán)利要求1至9任一項(xiàng)所述的超聲推拿探頭，所述超聲推拿探頭與所述上位機(jī)通信連接。
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