[實用新型]一種柔性電路板

有效

• 申請號: 201620840882.7
• 申請日: 2016-08-03
• 公開（公告）號: CN206136439U
• 公開（公告）日: 2017-04-26
• 發明（設計）人: 何榮特
• 申請（專利權）人: 河源西普電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 廣州凱東知識產權代理有限公司44259
• 代理人: 姚迎新

技術領域

本實用新型涉及一種柔性電路板，屬于電路板領域。

背景技術

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。

發明內容

(一)要解決的技術問題

為解決上述問題，本實用新型提出了一種柔性電路板。

(二)技術方案

本實用新型的柔性電路板，包括柔性電路板本體，以及柔性電路板本體底部設有一層聚酰亞胺層，所述聚酰亞胺層上設有一層第一粘結劑層，所述第一粘結劑層上設有銅條，所述銅條上設有保護層。

作為優先的技術方案，所述銅條與保護層之間設有間隙。

作為優先的技術方案，所述銅條延伸出柔性電路板本體后端0.2—0.5毫米。

作為優先的技術方案，所述銅條與保護層之間設有第二粘結劑層。

作為優先的技術方案，所述柔性電路板本體前端0.2—0.5毫米處銅條與保護層之間無粘結劑層。

(三)有益效果

本實用新型與現有技術相比較，其具有以下有益效果：本實用新型的柔性電路板，結構簡單，所述的柔性電路板本體后端延伸出來的銅條剛好可以插入柔性電路板本體前端銅條與保護層之間的間隙進行組裝，所述的柔性電路板本體前端銅條與保護層之間的無粘結劑層有利于銅條的組裝。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本實用新型的結構示意圖。

1-柔性電路板本體；2-聚酰亞胺層；3-第一粘結劑層；4-銅條；5-保護層。

具體實施方式

如附圖所示的一種柔性電路板，包括柔性電路板本體1，以及柔性電路板本體1底部設有一層聚酰亞胺層2，所述聚酰亞胺層2上設有一層第一粘結劑層3，所述第一粘結劑層3上設有銅條4，所述銅條4上設有保護層5。

其中，所述銅條4與保護層5之間設有間隙；所述銅條4延伸出柔性電路板本體1后端0.2—0.5毫米；所述銅條4與保護層5之間設有第二粘結劑層；所述柔性電路板本體1前端0.2—0.5毫米處銅條4與保護層5之間無粘結劑層3。

本實用新型的柔性電路板，結構簡單，所述的柔性電路板本體后端延伸出來的銅條剛好可以插入柔性電路板本體前端銅條與保護層之間的間隙進行組裝，所述的柔性電路板本體前端銅條與保護層之間的無粘結劑層有利于銅條的組裝。

上面所述的實施例僅僅是對本實用新型的優選實施方式進行描述，并非對本實用新型的構思和范圍進行限定。在不脫離本實用新型設計構思的前提下，本領域普通人員對本實用新型的技術方案做出的各種變型和改進，均應落入到本實用新型的保護范圍，本實用新型請求保護的技術內容，已經全部記載在權利要求書中。