[實用新型]基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置有效
| 申請號: | 201620831335.2 | 申請日: | 2016-08-01 |
| 公開(公告)號: | CN206673954U | 公開(公告)日: | 2017-11-24 |
| 發明(設計)人: | 王才華;方南軍;張德智;管美章;劉曉政 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第三十八研究所 |
| 主分類號: | H04B1/40 | 分類號: | H04B1/40 |
| 代理公司: | 北京中企鴻陽知識產權代理事務所(普通合伙)11487 | 代理人: | 郭鴻雁 |
| 地址: | 230088 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 微波 數字 復合 技術 芯片 射頻 收發 裝置 | ||
技術領域
本實用新型涉及射頻收發技術領域,特別涉及一種基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置。
背景技術
近些年來,隨著大型有源相控陣雷達技術,尤其是新型的數字陣列雷達技術的迅速發展,對多通道T/R組件的需求在快速增加,一般而言,T/R組件通道與陣列天線單元一一對應,裝機數量多、設備量大,占系統成本比重大,有的甚至達到2/3以上,可以說,多通道T/R組件是陣列雷達的關鍵組成部分,其研制開發對系統具有非常重要的意義。
現代雷達、通訊技術的發展,對系統T/R組件輕小型化的要求越來越高,即體積越來越小,重量越來越輕,同時具備的功能還不能打折扣,尤其是某些應用環境下,如在機載平臺、衛星設備上,受平臺的承重、能耗等使用研制,對T/R組件輕小型化的要求更為迫切。
T/R組件主要是實現信號收發功能,內部電路主要組成為收發模塊。T/R組件隨著技術發展,目前大量應用的有兩種:模擬T/R和數字T/R,但不管哪一類型T/R,都離不開射頻信號收發,即射頻收發模塊。傳統的T/R組件收發射頻模塊設計主要特點為:
1)采用上、下變頻分開獨立設計,分屬2個不同的模塊,分別包含有各自的混頻器和濾波器;工藝上,采用帶封裝器件、印刷微帶電路板、鋁屏蔽盒,使用普通焊接或表貼焊技術進行器件裝配。
2)電路板基本為單層印刷電路板,微波電路、數字控制信號電路均獨立制版設計,兩者之間通過線纜組件連接。電路板占用體積較大,集成度較低。
現代大型相控陣雷達單元數量眾多,對單路T/R通道的集成度、體積、重量要求越來越高,如果采用傳統的射頻收發模塊設計實現方式,無法滿足高集成度、小體積、輕重量的要求,無法適應現代雷達系統發展的需要。因此T/R組件內部射頻收發模塊的設計應充分考慮集成度、體積、重量、可擴充性等因素,迫切需要采取一種新型設計方式的射頻收發模塊。
微波數字復合基板技術是采用新型的復合半固化片將多層微帶電路與高密度數字電路壓合在一起,將傳統的多層微波電路板和印制板相結合,通過金屬化孔、材料和形狀的立體組合等新技術實現電性能的互聯與集成。
隨著MCM(Multi Chip Module,多芯片模塊)技術的快速發展,將多塊未封裝的集成電路芯片高密度安裝在同一基板上構成一個完整的部件,已成為微波組件研制的主要發展方向。MCM技術集成先進印刷線路板技術、先進混合集成電路技術、先進表面安裝技術、半導體集成電路技術于一體,是典型的垂直集成技術,對半導體器件來說,它是典型的柔性封裝技術,是一種電路的集成。MCM的出現使電子系統實現小型化、模塊化、低功耗、高可靠性提供了有效的技術保障。
實用新型內容
本實用新型的目的旨在至少解決所述技術缺陷之一。
為此,本實用新型的目的在于提出一種基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置,該射頻收發裝置具有集成度高,體積小,重量輕,生產成本低,可靠性高的特點。
為了實現上述目的,本實用新型一方面的實施例提供一種基于微波數字復合基板技術的多芯片射頻收發裝置,包括:微波數字復合基板、變頻模塊、低噪聲放大模塊和濾波模塊,其中,所述變頻模塊、低噪聲放大模塊和濾波模塊裝焊至所述微波數字復合基板的表面上。
其中,所述變頻模塊包括:切換開關、上變頻器和下變頻器,所述切換開關接入一路本振信號,并選擇性的送至所述上變頻器或所述下變頻器。
其中所述低噪聲放大模塊與所述濾波模塊連接,所述濾波模塊與所述下變頻器連接組成接收支路。
所述下變頻器與所述濾波模塊連接,所述濾波模塊與所述低噪聲放大模塊連接組成發射支路。
在本實用新型的一個實施例中,所述微波數字復合基板包括自上而下的微波電路層、數字電路層和地層,所述微波數字復合基板采用微型金屬化盲孔實現信號垂直互聯,采用微型金屬化通孔實現地層連接。
進一步,所述微波電路層為采用復合介質基板材料及工藝制作的微波多層板。
另,所述數字電路層為采用FR-4材料及普通多層PCB工藝制作的6層數字電路芯板。
并且,所述微波電路層和數字電路層采用復合半固化片壓合在一起制成表面電路。其 中,所述地層為采用粘結片加銅箔材料制作成的接地板。
所述變頻模塊采取有源混頻方式,所述上變頻器和所述下變頻器分別包括:一次有源變頻芯片、二次有源變頻芯片。
所述濾波模塊包括:射頻濾波器、一中頻濾波器,二中頻濾波器。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國電子科技集團公司第三十八研究所,未經中國電子科技集團公司第三十八研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620831335.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種環氧封裝高壓光電耦合器
- 下一篇:智能井蓋裝置





