[實用新型]一種智能功率模塊

有效

• 申請號: 201620829054.3
• 申請日: 2016-07-29
• 公開（公告）號: CN206210779U
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 馮宇翔
• 申請（專利權）人: 廣東美的制冷設備有限公司;美的集團股份有限公司
• 主分類號: H01L23/485
• 分類號: H01L23/485;H01L23/31
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所44237
• 代理人: 張全文

技術領域

本實用新型屬于電子器件制造工藝領域，尤其涉及一種智能功率模塊。

背景技術

智能功率模塊(Intelligent Power Module，IPM)是一種將電力電子和集成電路技術結合的功率驅動類產品。IPM把功率開關器件和高壓驅動電路集成在一起，并內藏有過電壓、過電流和過熱等故障檢測電路。IPM一方面接收MCU的控制信號，驅動后續電路工作，另一方面將系統的狀態檢測信號送回MCU。與傳統分立方案相比，IPM以其高集成度、高可靠性等優勢贏得越來越大的市場，尤其適合于驅動電機的變頻器及各種逆變電源，是變頻調速，冶金機械，電力牽引，伺服驅動，變頻家電的一種理想電力電子器件。

智能功率模塊一般會工作在惡劣的工況中，如變頻空調的室外機，高溫高濕的狀態下，高溫會使智能功率模塊內部溫度升高，對于現行智能功率模塊被所述密封樹脂完全密封的結構，智能功率模塊內部非常容易產生熱積聚，高濕會使水氣通過所述密封樹脂與引腳之間的間隙進入所述智能功率模塊的內部電路，所述智能功率模塊內部的高溫使離子，特別是氯離子和溴離子在水氣的作用下發生遷移，對金屬線產生腐蝕，這種腐蝕往往出現在金屬線與電路元件或金屬線與所述電路布線的結合部，導致開路，對智能功率模塊構成致命破壞，嚴重時會使智能功率模塊發生失控爆炸事故，對其應用環境構成損害，造成重大經濟損失。

另外，智能功率模塊有不同功率的器件，對于不同功率的器件，金屬線的材質和粗細各不相同，增加了智能功率模塊的加工難度，購買不同的邦線設備還增加了加工成本，并且，多種邦線工藝的組合使所述智能功率模塊的制造直通率變低，生產良率難以提高。最終導致所述智能功率模塊的成本居高不下，影響了智能功率模塊的普及應用。

實用新型內容

本實用新型旨在解決現有技術的不足，提供一種高可靠性的智能功率模塊，可在保證智能功率模塊有更良好接觸可靠性的同時降低了智能功率模塊的成本。

本實用新型是這樣實現的，一種智能功率模塊，包括：

作為載體、具有第一表面和與該第一表面相對的第二表面的基板；

設置于所述基板的第一表面的絕緣層；

形成于所述絕緣層表面的電路布線層；

倒扣并焊接于所述電路布線層的上表面預定位置的電路元件；及

包覆于所述絕緣層的表面，將所述電路布線層和電路元件覆蓋的密封層。

進一步地，還包括引腳，所述電路布線層包括靠近邊緣的引腳焊盤，所述引腳與所述引腳焊盤連接并自所述電路布線外延伸。

進一步地，所述引腳表面覆蓋有鍍層。

進一步地，所述引腳至少設于所述智能功率模塊的其中一個邊緣。

進一步地，所述密封層還將所述基板包覆在內。

進一步地，所述密封層為樹脂層。

上述智能功率模塊的有益效果是：通過倒裝方式使電路元件形成電連接，不再需要金屬邦定線，節省了成本；即使外部濕氣內侵，因為已不存在金屬線，已難以構成腐蝕。

附圖說明

圖1(A)為本實用新型實施例提供的智能功率模塊的俯視圖；

圖1(B)是圖1(A)中沿X-X’線的剖面圖；

圖1(C)是本實用新型的智能功率模塊去掉密封層后的俯視圖；

圖1(D)是本實用新型的智能功率模塊的下表面俯視圖；

圖2為本實用新型實施例提供的智能功率模塊的制造工藝流程圖；

圖3(A)、3(B)分別是本實用新型智能功率模塊的制造方法中制作電路布線的俯視和側視工序示意圖；

圖4(A)為引腳的尺寸標示圖；

圖4(B)為制作引腳的工序示意圖；

圖5(A)和5(B)分別為裝配電路元件、引腳的側視和俯視工序示意圖；

圖6為智能功率模塊的制造方法的密封工序示意圖；

圖7為智能功率模塊的制造方法的檢測工序示意圖；

圖8為智能功率模塊的制造方法的工序流程圖。

具體實施方式

為了使本實用新型要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。