[實用新型]一種帶有散熱防塵外殼的電子元器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620821333.5 | 申請日： | 2016-08-02 |
| 公開（公告）號： | CN205944068U | 公開（公告）日： | 2017-02-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉福新 | 申請（專利權(quán)）人： | 格維尼（天津）精密電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/13 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 301725 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 帶有 散熱 防塵 外殼 電子元器件 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于格維尼（天津）精密電子有限公司，未經(jīng)格維尼（天津）精密電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620821333.5/2.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：半導體封裝
- 下一篇：一種新型芯片結(jié)構(gòu)
