[實用新型]電阻加載的小型化側饋對趾Vivaldi天線

有效

• 申請號: 201620807440.2
• 申請日: 2016-07-29
• 公開（公告）號: CN206558680U
• 公開（公告）日: 2017-10-13
• 發明（設計）人: 謝文宣;劉子豪
• 申請（專利權）人: 中國人民武裝警察部隊工程大學
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q13/08;H01Q3/00
• 代理公司: 北京華仲龍騰專利代理事務所(普通合伙)11548
• 代理人: 黃玉玨

1.電阻加載的小型化側饋對趾Vivaldi天線，其特征在于，包含天線本體，天線本體包含上層金屬層、介質基板和下層金屬層，上層金屬層包括由微帶饋電線、微帶饋電線與金屬區相連，金屬區與加載電阻相連，加載電阻與加載金屬區相連；下層金屬層上的布置與除去微帶饋電線的上層金屬層的布置是關于中心線鏡像對稱的；天線本體從中部對折。

2.如權利要求1所述的電阻加載的小型化側饋對趾Vivaldi天線，其特征在于，所述金屬區為指數曲線線包圍的金屬區。

3.如權利要求1所述的電阻加載的小型化側饋對趾Vivaldi天線，其特征在于，微帶饋電線(1)的寬度是階梯式變化的，越接近金屬片寬度越小。

4.如權利要求1所述的電阻加載的小型化側饋對趾Vivaldi天線，其特征在于，所述加載電阻為貼片電阻。

5.如權利要求2所述的電阻加載的小型化側饋對趾Vivaldi天線，其特征在于，所述加載金屬區是由三條直線和指數曲線組合的區域，加載金屬區上開等間隔的矩形槽線，而且加載金屬區 的指數曲線和金屬區的指數曲線平行。

6.如權利要求1所述的電阻加載的小型化側饋對趾Vivaldi天線，其特征在于，上層金屬層還包含寄生貼片，寄生貼片是矩形金屬片，位于中央靠上的位置；下層金屬層也包含寄生貼片。

7.如權利要求1所述的電阻加載的小型化側饋對趾Vivaldi天線，其特征在于，所述中心線和寄生貼片的中心線貼合。

8.如權利要求1所述的電阻加載的小型化側饋對趾Vivaldi天線，其特征在于，所述介質基板為FR-4介質基板。