[實(shí)用新型]一種H型噴頭的MOCVD勻氣上下盤(pán)組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620795967.8 | 申請(qǐng)日: | 2016-07-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206418196U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁勇;胡國(guó)新;曾一平;王軍喜;段瑞飛;李輝 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 北京中科優(yōu)唯科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | C23C16/455 | 分類(lèi)號(hào): | C23C16/455;C23C16/30 |
| 代理公司: | 北京和信華成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11390 | 代理人: | 胡劍輝 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 噴頭 mocvd 勻氣上 下盤(pán) 組件 | ||
1.一種H型噴頭的MOCVD勻氣上下盤(pán)組件,用于MOCVD設(shè)備,包括:
進(jìn)氣口,所述進(jìn)氣口包括第一進(jìn)氣口與第一氣源連通、第二進(jìn)氣口與第二氣源連通,第三進(jìn)氣口與第三氣源連通;
其特征在于,所述上下盤(pán)組件還包括
腔室,所述腔室形成于上下盤(pán)組件內(nèi)部,包括與第一進(jìn)氣口連通的第一腔室、與第二進(jìn)氣口連通的第二腔室以及與第三進(jìn)氣口連通的第三腔室;所述第一腔室、第二腔室和第三腔室相互之間不連通;
噴頭,所述噴頭設(shè)置在所述上下盤(pán)組件的外表面上,包括設(shè)置在第一種氣體噴頭區(qū)域的第一氣體噴頭,設(shè)置在第二種氣體噴頭區(qū)域的第二種氣體噴頭,設(shè)置在第三種氣體噴頭區(qū)域的第三種氣體噴頭;所述第一種氣體噴頭與第一腔室連通;所述第二種氣體噴頭與第二腔室連通;所述第三種氣體噴頭區(qū)域與第三腔室連通;
所述第一種氣體噴頭區(qū)域設(shè)置在所述上下盤(pán)組件外表面靠外的部分,所述第二種氣體噴頭區(qū)域設(shè)置在上下盤(pán)組件外表面居中的部分,所述第三氣體噴頭區(qū)域設(shè)置在所述第一種氣體噴頭區(qū)域和第二種氣體噴頭區(qū)域之間,將所述第一種氣體噴頭區(qū)域和第二氣體種噴頭區(qū)域完全隔離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種H型噴頭的MOCVD勻氣上下盤(pán)組件,其特征在于,上下盤(pán)組件包括上下設(shè)置的上盤(pán)和下盤(pán),所述上盤(pán)與下盤(pán)上下布置,所述上盤(pán)和所述下盤(pán)之間采用金屬密封,上盤(pán)和下盤(pán)接觸面為密封面;通過(guò)對(duì)在上盤(pán)和下盤(pán)之間形成所述腔室。
3.根據(jù)權(quán)利要求1-2中任一項(xiàng)所述的H型噴頭的MOCVD勻氣上下盤(pán)組件,其特征在于,上下盤(pán)組件呈圓盤(pán)狀,底面為圓形,所述第一種氣體噴頭區(qū)域位于上下盤(pán)組件底面上,包括兩個(gè)沿著所述圓形直徑對(duì)稱(chēng)設(shè)置的子區(qū)域,每個(gè)子區(qū)域的邊界包括與所述圓形同心的圓弧,以及連接圓弧兩端的線(xiàn)段。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的H型噴頭的MOCVD勻氣上下盤(pán)組件,其特征在于,所述第二種氣體噴頭區(qū)域包括兩個(gè)沿著所述直徑對(duì)稱(chēng)設(shè)置的子區(qū)域,每個(gè)子區(qū)域的形狀包括與所述直徑平行的帶狀區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種H型噴頭的MOCVD勻氣上下盤(pán)組件,其特征在于,所述第三種氣體噴頭區(qū)域包括位于所述第二種氣體噴頭區(qū)域的兩個(gè)子區(qū)域之間的區(qū)域。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的H型噴頭的MOCVD勻氣上下盤(pán)組件,其特征在于,上下盤(pán)組件還包括水冷裝置,所述水冷裝置靠近所述第一種氣體噴頭區(qū)域、第二種氣體噴頭區(qū)域設(shè)置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的H型噴頭的MOCVD勻氣上下盤(pán)組件,其特征在于,所述水冷裝置遠(yuǎn)離所述第三種氣體噴頭區(qū)域設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的H型噴頭的MOCVD勻氣上下盤(pán)組件,其特征在于,所述水冷裝置設(shè)置在多個(gè)所述第一種氣體噴頭之間,以及,所述水冷裝置還設(shè)置在多個(gè)所述第二氣體噴頭之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的H型噴頭的MOCVD勻氣上下盤(pán)組件,其特征在于,所述第二種氣體噴頭區(qū)域的每個(gè)帶狀子區(qū)域的邊界上設(shè)置有垂直于上下盤(pán)組件底面的壁。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的
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