[實用新型]一種薄膜晶片透明基板鉆孔裝置有效
| 申請號： | 201620788822.5 | 申請日： | 2016-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN205929085U | 公開（公告）日： | 2017-02-08 |
| 發明（設計）人： | 王芬 | 申請（專利權）人： | 天津宇睿康成科技有限公司 |
| 主分類號： | B28D1/14 | 分類號： | B28D1/14;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京久維律師事務所11582 | 代理人： | 邢江峰 |
| 地址： | 300203 天津市武清區曹子里鎮*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 薄膜 晶片 透明 鉆孔 裝置 | ||
【權利要求書】：
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