[實用新型]半導體組件有效
| 申請號： | 201620780180.4 | 申請日： | 2016-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN205984938U | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發明（設計）人： | 劉明焦;劉春利;A·薩利赫;B·帕德瑪納伯翰 | 申請（專利權）人： | 半導體元件工業有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L23/492;H01L23/49 |
| 代理公司： | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038 | 代理人： | 歐陽帆 |
| 地址： | 美國亞*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 組件 | ||
【說明書】：
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