[實用新型]一種手機快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層

有效

• 申請號: 201620779970.0
• 申請日: 2016-07-22
• 公開（公告）號: CN206188898U
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 吳仁杰
• 申請（專利權）人: 東莞普瑞得五金塑膠制品有限公司
• 主分類號: C25D5/10
• 分類號: C25D5/10;C25D7/00;H01R13/03;H04M1/02
• 代理公司: 東莞市中正知識產權事務所(普通合伙)44231
• 代理人: 成偉

技術領域

本實用新型涉及手機的零配件，特別是一種手機快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層。

背景技術

現今智能手機屏幕大，耗電量大，充電量越來越頻繁，一般的手機充電接口之鍍層大多為銅上鍍鎳、鍍金，此等工藝的缺點在于耐插拔次數少，使用壽命短。尤其現今的智能手機充電頻繁，對電鍍層的耐插拔，耐磨損及防腐蝕性能要求提高，因此如何用多層電鍍鍍層組合，以達到耐插拔，耐磨損，防腐蝕的效果即是急需克服的課題，因此，有必要研發一種新的手機快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，以克服上述這些缺陷。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本實用新型的目的在于提供一種鍍層耐插拔次數增多、更耐磨損、更防腐蝕的、能延長鍍層使用壽命、能提高充電效率的手機快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層。

本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是：一種手機快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，包括手機快充接口的銅底材，在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層、第二鍍鎳鎢合金層、第三鍍鈀層、第四鍍銀鎢合金層、第五鍍金層、第六鍍銠釕合金層。

具體的，所述第一鍍銅層的厚度為0.5-5.0微米，第二鍍鎳鎢合金層的厚度為0.5-5.0微米，第三鍍鈀層的厚度為0.025-0.5微米，第四鍍銀鎢合金層的厚度為0.5-5.0微米，第五鍍金層的厚度為0.025-0.5微米，第六鍍銠釕合金層的厚度為0.25-5.0微米。

本實用新型的另一種同樣的構思的技術方案是，一種手機快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，包括手機快充接口的銅底材，在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層、第二鍍鎳鎢合金層、第三鍍金層、第四鍍銀鎢合金層、第五鍍金層、第六鍍銠釕合金層。

本實用新型的有益效果是：由于在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層、第二鍍鎳鎢合金層、第三鍍鈀層、第四鍍銀鎢合金層、第五鍍金層、第六鍍銠釕合金層，所述銅底材上依次鍍銅、鍍鎳鎢合金、鍍鈀、鍍銀鎢合金、鍍金、鍍銠釕合金，所以本實用新型可使充電接口的鍍層耐插拔次數增多，耐磨損，更抗腐蝕，延長鍍層的使用壽命及提高充電效率。

附圖說明

下面結合附圖和實施方式對本實用新型作進一步說明。

圖1是本實用新型的鍍層結構示意圖。

具體實施方式

參照圖1，本實用新型一種手機快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，包括手機快充接口的銅底材1，在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層2、第二鍍鎳鎢合金層3、第三鍍鈀層4、第四鍍銀鎢合金層5、第五鍍金層6、第六鍍銠釕合金層7。如圖1所示，本實用新型所設一種手機快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，主要是在手機快充接口的銅底材上經過必須的流程先行熱脫、拋光、電脫、活化后，依次電鍍第一層鍍銅以填補銅底材表面的孔洞，第二層鍍鎳鎢合金，鍍鎳鎢合金的優點是耐腐蝕，且具有很強的耐磨性，第三層鍍鈀，鍍鈀主要是一種介質令鎳鎢合金與銀鎢合金結合性更好，第四層鍍銀鎢合金，鍍銀鎢合金的優點是耐腐蝕，具有很好的熱穩定性，不含氰化物，第五層鍍金，主要也是一種介質令銀鎢合金與銠釕合金結合性更好，第六層鍍銠釕合金，鍍銠釕合金的優點是耐腐蝕，耐磨，抗變色，由以上鍍層的組合，提高了鍍層的硬度，可使鍍層耐磨損、耐腐蝕、抗變色，延長快充接口使用壽命，使產品的鍍層耐插拔次數增多，提高鍍層使用壽命及充電效率，達到更實用的目的。

具體的方案，所述第一鍍銅層的厚度為0.5-5.0微米，第二鍍鎳鎢合金層的厚度為0.5-5.0微米，第三鍍鈀層的厚度為0.025-0.5微米，第四鍍銀鎢合金層的厚度為0.5-5.0微米，第五鍍金層的厚度為0.025-0.5微米，第六鍍銠釕合金層的厚度為0.25-5.0微米，在此厚度范圍內可達到更好的結合和使用效果。

本實用新型的另一種同樣的構思的技術方案是，一種手機快充接口通電耐腐蝕的專用鍍層，包括手機快充接口的銅底材1，在所述銅底材上依次電鍍有第一鍍銅層2、第二鍍鎳鎢合金層3、第三鍍金層4、第四鍍銀鎢合金層5、第五鍍金層6、第六鍍銠釕合金層7。即所述第三層鍍鈀層4可改為鍍金層，同樣可以達到相同的上下結合的效果，使產品的鍍層耐插拔次數增多，提高鍍層使用壽命及充電效率。

此外，本實用新型并不局限于上述實施方式，只要其以基本相同的手段達到本實用新型的技術效果，都應屬于本實用新型的保護范圍。