[實用新型]功率半導體模塊裝置有效
| 申請號： | 201620776736.2 | 申請日： | 2016-07-21 |
| 公開（公告）號： | CN205984960U | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發明（設計）人： | 約瑟夫·布格爾;斯特凡·格貝特;斯特凡·約納斯;諾貝特·賴興巴赫;卡爾-海因茨·沙勒 | 申請（專利權）人： | 西門子公司 |
| 主分類號： | H01L23/40 | 分類號： | H01L23/40;H01L25/07 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司11240 | 代理人： | 余剛,李慧 |
| 地址： | 德國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 半導體 模塊 裝置 | ||
【說明書】：
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