[實(shí)用新型]傳感器模塊和設(shè)備模塊

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620772793.3
• 申請日: 2016-07-21
• 公開（公告）號: CN206236671U
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D·F·鮑羅格尼亞;V·萬卡他德萊
• 申請（專利權(quán)）人: 美國亞德諾半導(dǎo)體公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所11038
• 代理人: 申發(fā)振

1.一種傳感器模塊，其特征在于，所述傳感器模塊包括：

傳感器基底；

安裝在傳感器基底上的成像傳感器裸片，所述成像傳感器裸片包括成像傳感器裸片的前側(cè)上的多個像素；

設(shè)置在成像傳感器裸片后面的支撐結(jié)構(gòu)，所述支撐結(jié)構(gòu)包括朝向從所述成像傳感器裸片的前側(cè)遠(yuǎn)離的后側(cè)，

所述支撐結(jié)構(gòu)包括在所述支撐結(jié)構(gòu)的后側(cè)的對準(zhǔn)特征，所述對準(zhǔn)特征定位在從所述多個像素中的參考像素的已知位移處，

其中，所述對準(zhǔn)特征被配置成機(jī)械地連接到成像系統(tǒng)的相應(yīng)對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的傳感器模塊，其特征在于，其中所述對準(zhǔn)特征包含對準(zhǔn)銷和對準(zhǔn)孔中的一個，并且其中，所述相應(yīng)對準(zhǔn)機(jī)構(gòu)包括定位銷和對準(zhǔn)孔中的另一個。

3.如權(quán)利要求1所述的傳感器模塊，其特征在于，其中所述對準(zhǔn)特征包括在所述支撐結(jié)構(gòu)的相對的角部的兩個對準(zhǔn)孔。

4.如權(quán)利要求1所述的傳感器模塊，其特征在于，其中所述對準(zhǔn)特征被橫向與所述參考像素對準(zhǔn)。

5.一種設(shè)備模塊，其特征在于，包括：

基底；

安裝在基底上的集成器件裸片；

將集成器件裸片與基底電連接的多個互連；

設(shè)置在集成器件裸片和基底之間的粘合劑，粘合劑設(shè)置圍繞每個互連，

其中所述粘合劑的第一部分沿著所述設(shè)備模塊的第一邊緣露出，所述第一部分包括不延伸超出集成器件裸片的外周的負(fù)圓角。

6.如權(quán)利要求5所述的設(shè)備模塊，其特征在于，其中所述負(fù)圓角包括凹面，所述凹面在集成器件裸片和基底之間向內(nèi)彎曲。

7.如權(quán)利要求5所述的設(shè)備模塊，其特征在于，其中所述集成器件裸片包括傳感器裸片。

8.一種設(shè)備模塊，其特征在于，包括：

加強(qiáng)件；

圍繞加強(qiáng)件的側(cè)包裹的基底，基底包括前側(cè)和后側(cè)，所述基底包括在基底的后側(cè)上的介電緩沖層和在基底的前側(cè)上的一個或多個導(dǎo)電跡線；

集成器件裸片，安裝到基底的前側(cè)；和

在所述介電緩沖層和加強(qiáng)件之間的粘合劑。

9.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備模塊，其特征在于，其中該介電緩沖層包括聚酰亞胺。

10.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備模塊，其特征在于，其中該介電緩沖層基本上覆蓋基底的整個背面。