[實(shí)用新型]應(yīng)用于三維集成微系統(tǒng)的GaN外延片結(jié)構(gòu)有效

申請(qǐng)?zhí)枺?/td>	201620771546.1	申請(qǐng)日：	2016-07-21
公開（公告）號(hào)：	CN205944038U	公開（公告）日：	2017-02-08
發(fā)明（設(shè)計(jì)）人：	宋旭波;呂元杰;馮志紅	申請(qǐng)（專利權(quán)）人：	中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
主分類號(hào)：	H01L21/02	分類號(hào)：	H01L21/02;H01L21/20;H01L29/06
代理公司：	石家莊國為知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所13120	代理人：	陸林生
地址：	050051 ***	國省代碼：	河北;13
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摘要：
搜索關(guān)鍵詞：	應(yīng)用于三維集成系統(tǒng) gan 外延結(jié)構(gòu)
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專利分類

H 電學(xué)

H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造

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1、專利原文基于中國國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局專利說明書；

2、支持發(fā)明專利、實(shí)用新型專利、外觀設(shè)計(jì)專利（升級(jí)中）；

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