[實(shí)用新型]供引線上芯片封裝使用的引線框架和引線上芯片封裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620745423.0 | 申請(qǐng)日： | 2016-07-15 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN205810805U | 公開(kāi)（公告）日： | 2016-12-14 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | F·里科德歐 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 半導(dǎo)體元件工業(yè)有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所11038 | 代理人： | 申發(fā)振 |
| 地址： | 暫無(wú)信息 | 國(guó)省代碼： | 美國(guó);US |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 引線 芯片 封裝 使用 框架 | ||
【說(shuō)明書(shū)】：
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