[實用新型]半導體裝置有效
| 申請號： | 201620733042.0 | 申請日： | 2016-07-12 |
| 公開（公告）號： | CN205944071U | 公開（公告）日： | 2017-02-08 |
| 發明（設計）人： | 李瓊延;李泰勇;新閔哲;歐瑟門 | 申請（專利權）人： | 艾馬克科技公司 |
| 主分類號： | H01L23/485 | 分類號： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京寰華知識產權代理有限公司11408 | 代理人： | 林柳岑,王興 |
| 地址： | 美國亞利桑那州85*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 裝置 | ||
【說明書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于艾馬克科技公司，未經艾馬克科技公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620733042.0/2.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種新型芯片結構
- 下一篇：半導體功率器件封裝結構
