[實用新型]一種適用于帶襯底的柔性晶硅組件裁邊打孔的模具有效
| 申請號： | 201620724308.5 | 申請日： | 2016-07-11 |
| 公開（公告）號： | CN205928832U | 公開（公告）日： | 2017-02-08 |
| 發明（設計）人： | 成文;張旗;趙忠 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第四十八研究所 |
| 主分類號： | B26D7/01 | 分類號： | B26D7/01;H01L31/18 |
| 代理公司： | 湖南兆弘專利事務所(普通合伙)43008 | 代理人： | 周長清 |
| 地址： | 410111 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適用于 襯底 柔性 組件 打孔 模具 | ||
【權利要求書】：
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