[實用新型]焊接緩壓裝置用的壓刀有效
| 申請號: | 201620717032.8 | 申請日: | 2016-07-08 |
| 公開(公告)號: | CN206148451U | 公開(公告)日: | 2017-05-03 |
| 發明(設計)人: | 韓忠 | 申請(專利權)人: | 博碩皓澤自動化設備無錫有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;B23K37/04 |
| 代理公司: | 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙)11316 | 代理人: | 趙俊宏 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 焊接 裝置 | ||
1.一種焊接緩壓裝置用的壓刀,其特征在于,包括長薄板形的壓刀本體(233)和配重塊(270),在壓刀本體(233)的兩端沿壓刀本體(233)的高度方向設置有加厚部(234),該加厚部(234)和與之相連的壓刀本體(233)形成配重座(231),配重塊(270)固定設置在配重座(231)上。
2.如權利要求1所述的焊接緩壓裝置用的壓刀,其特征在于,在配重塊(270)本體上設置有與配重座(231)的高度和厚度相匹配的開口槽,配重座(231)通過開口槽套設在配重座(231)上并通過螺釘固定緊固。
3.如權利要求1或2所述的焊接緩壓裝置用的壓刀,其特征在于,所述配重座(231)位于壓刀本體(233)兩端內從而在壓刀本體(233)兩端形成連接頭(232)。
4.如權利要求2所述的焊接緩壓裝置用的壓刀,其特征在于,所述壓刀本體(233)的高度a大于壓刀本體(233)的寬度c。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





