[實用新型]超小型BGA結構封裝結構有效
| 申請號： | 201620712696.5 | 申請日： | 2016-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN205845940U | 公開（公告）日： | 2016-12-28 |
| 發明（設計）人： | 金若虛 | 申請（專利權）人： | 力成科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京同恒源知識產權代理有限公司11275 | 代理人： | 劉憲池 |
| 地址： | 215000 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 超小型 bga 結構 封裝 | ||
【說明書】：
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