[實用新型]一種SMD磁芯端銀技術用銀漿配制裝置有效
| 申請號： | 201620710265.5 | 申請日： | 2016-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN205815606U | 公開（公告）日： | 2016-12-21 |
| 發明（設計）人： | 賴春林 | 申請（專利權）人： | 信豐縣弘業電子有限公司 |
| 主分類號： | B01F13/10 | 分類號： | B01F13/10 |
| 代理公司： | 蘇州潤桐嘉業知識產權代理有限公司32261 | 代理人： | 胡思棉 |
| 地址： | 341600 江*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 smd 磁芯端銀 技術 用銀漿 配制 裝置 | ||
【權利要求書】：
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