[實用新型]一種可拆分式高密度互聯電路板有效
| 申請號： | 201620701928.7 | 申請日： | 2016-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN205755063U | 公開（公告）日： | 2016-11-30 |
| 發明（設計）人： | 李旭;黃云久 | 申請（專利權）人： | 四川海英電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 拆分 高密度 電路板 | ||
【權利要求書】：
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