[實用新型]一種半導體引線框架的分料裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201620698758.1 | 申請日： | 2016-07-05 |
| 公開（公告）號： | CN205739310U | 公開（公告）日： | 2016-11-30 |
| 發(fā)明（設計）人： | 黃斌;任俊 | 申請（專利權）人： | 四川金灣電子有限責任公司 |
| 主分類號： | B65G47/22 | 分類號： | B65G47/22 |
| 代理公司： | 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 徐豐;胡川 |
| 地址： | 629000 四川省遂寧*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 引線 框架 裝置 | ||
【權利要求書】：
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