[實用新型]封裝結構有效
| 申請號： | 201620692372.X | 申請日： | 2016-07-04 |
| 公開（公告）號： | CN206098376U | 公開（公告）日： | 2017-04-12 |
| 發明（設計）人： | 王之奇;沈志杰;耿志明;張堅 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/492;H01L23/522;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人： | 高靜,吳敏 |
| 地址： | 215021 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于蘇州晶方半導體科技股份有限公司，未經蘇州晶方半導體科技股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201620692372.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
