[實用新型]具有多層囊封的傳導基板的半導體封裝有效
| 申請號： | 201620690763.8 | 申請日： | 2016-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN206003766U | 公開（公告）日： | 2017-03-08 |
| 發明（設計）人： | 班文貝;金本吉;金錦雄;鄭季洋 | 申請（專利權）人： | 艾馬克科技公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人： | 許靜;安利霞 |
| 地址： | 美國亞利*** | 國省代碼： | 美國;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 多層 傳導 半導體 封裝 | ||
【說明書】：
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