[實用新型]一種新型的COB燈

有效

• 申請號: 201620682429.8
• 申請日: 2016-07-02
• 公開（公告）號: CN206505943U
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 何忠亮;朱爭鳴;葉文
• 申請（專利權）人: 深圳市環基實業有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本實用新型為一種新型COB燈，其使用電極代替線路層，將鏡面層的反射面積最大化，可以廣泛的用于照明產品。

背景技術

傳統COB產品，是在覆銅板上制作線路層，并在板上鑼出反光區，通過壓合工藝將線路層粘結在鏡面金屬板上，因此線路層上鑼出開口的尺寸決定了反射面積，對鏡面層的反射能力利用效率低下。

本實用新型是對傳統COB產品的改進，在保證電路結構不發生變化的前提下，簡化線路層的設計，僅在板上設計正負電極用于連接外接電源與芯片邦線，將鏡面的反射面積利用最大化，同時降低了生產成本與制造難度。

發明內容

針對現有技術缺陷，本實用新型提出一種新型COB燈，其特征為鏡面金屬基板上高反光面貼有至少一組電極，電極和金屬基板間有絕緣隔離層；電極之間至少有復數顆LED發光芯片，芯片和金屬面之間以導熱膠直接粘結；電極和芯片及芯片和芯片之間用金屬線連接；芯片和與芯片連接部分電極被熒光膠所覆蓋，電極接驅動電路的正負極；

所述鏡面金屬基板上敷有擋膠圈（俗稱“圍壩”）將芯片和與芯片連接的電極部分圍在其中；

所述鏡面金屬板為表面具備高反射率的金屬基材料，優選鏡面銀、鏡面鋁等；

所述電極使用單面板工藝加工而成，并根據需求對其表面進行處理，其表面優選為銅、鎳、銀、金等；

使用絕緣樹脂材料將電極與鏡面金屬板粘結在一起。

所述LED芯片通過金屬線連接電極，并根據設計需求使用串并聯電路的方式，連接多顆LED芯片。

本實用新型提出的新型COB燈使用電極代替傳統的線路層，電極上設計有焊接區與邦線區，可以減少線路層阻擋鏡面金屬的面積，提高鏡面反射面的利用率。同時電極的使用，減少了覆銅板的使用量，可以降低生產成本。

[附圖說明]

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步詳細的說明。

圖1是本實用新型實施的主視圖：1-鏡面板，2-封裝膠，3-金屬線，4-電極，5-LED芯片，6-圍壩；

圖2是本實用新型實施的電極區主視圖：7-焊接位，8-邦線位；

圖3是本實用新型實施的電極區截面圖：9-膠層，10-電極層，11-鏡面金屬層。

[具體實施方式]

1、使用線路板生產流程，在FR-4或BT樹脂覆銅板上制作所需的電極線路圖形，并切割成所需的電極圖形尺寸；

2、使用絕緣樹脂膠將電極與鏡面金屬基板粘結在一起，一般會使用環氧樹脂膠，并使用熱壓方式使得樹脂發生交聯反應完全固化；

3、在鏡面金屬基板上貼片LED芯片，并用邦定工藝通過金屬線連接LED芯片與電極，灌注熒光膠，得到如圖1-3所示的新型COB燈：鏡面金屬基板上高反光面貼有一組電極，電極和金屬基板間有絕緣隔離層，電極之間至少有12顆LED發光芯片，芯片和金屬面之間以環氧樹脂導熱膠直接粘結；電極和芯片及芯片和芯片之間用金屬線連接；芯片和與芯片連接部分電極被熒光膠所覆蓋。

將完成后的COB板，連接驅動電源后，電源的正負極引線直接焊接在電極的焊接區，放置入燈殼完成組裝。