[實用新型]一種混合集成電路用鋁碳化硅一體封裝管殼有效
| 申請號： | 201620678959.5 | 申請日： | 2016-06-30 |
| 公開（公告）號： | CN205789919U | 公開（公告）日： | 2016-12-07 |
| 發明（設計）人： | 賈波;朱訓;馮慶 | 申請（專利權）人： | 西安賽爾電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/047 | 分類號： | H01L23/047 |
| 代理公司： | 西安通大專利代理有限責任公司61200 | 代理人： | 陸萬壽 |
| 地址： | 710000 陜西省西安市*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 混合 集成電路 碳化硅 一體 封裝 管殼 | ||
【說明書】：
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