[實(shí)用新型]一種晶體硅太陽(yáng)能電池片自動(dòng)分選承載裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620670913.9 | 申請(qǐng)日： | 2016-06-30 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN205845921U | 公開（公告）日： | 2016-12-28 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張冠綸;曹韻國(guó);常青;孫纖 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 通威太陽(yáng)能（成都）有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/677 | 分類號(hào)： | H01L21/677;H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司51230 | 代理人： | 楊保剛;李春芳 |
| 地址： | 610000 四川省成都市雙流*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 晶體 太陽(yáng)能電池 自動(dòng) 分選 承載 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
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H01 基本電氣元件
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
