[實用新型]應用于厚膜混合集成工藝的過溫保護電路有效
| 申請號： | 201620665657.4 | 申請日： | 2016-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN206099304U | 公開（公告）日： | 2017-04-12 |
| 發明（設計）人： | 陳建功;李加取;謝永梁;李迪迦 | 申請（專利權）人： | 深圳市振華微電子有限公司 |
| 主分類號： | H02H5/04 | 分類號： | H02H5/04 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知識產權事務所(普通合伙)44320 | 代理人： | 肖偉 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市南山區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 應用于 混合 集成 工藝 保護 電路 | ||
【說明書】：
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