[實用新型]一種基于多孔硅的熱整流元件有效
| 申請號： | 201620665143.9 | 申請日： | 2016-06-29 |
| 公開（公告）號： | CN205900528U | 公開（公告）日： | 2017-01-18 |
| 發明（設計）人： | 鄭金成;付攀 | 申請（專利權）人： | 廈門大學 |
| 主分類號： | H01L23/373 | 分類號： | H01L23/373;H01L21/48 |
| 代理公司： | 廈門南強之路專利事務所(普通合伙)35200 | 代理人： | 馬應森 |
| 地址： | 361005 *** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 多孔 整流 元件 | ||
【權利要求書】：
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