[實用新型]基于應變片的錫膏刮刀壓力測試裝置

有效

• 申請號: 201620660053.0
• 申請日: 2016-06-28
• 公開（公告）號: CN206321366U
• 公開（公告）日: 2017-07-11
• 發明（設計）人: 陸鋒;周洪威;杜保東
• 申請（專利權）人: 深圳長城開發科技股份有限公司
• 主分類號: G01L1/22
• 分類號: G01L1/22
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司44217
• 代理人: 郭偉剛

技術領域

本實用新型涉及一種壓力測試裝置，具體涉及錫膏刮刀壓力測試裝置，更具體而言，涉及一種基于應變片的錫膏刮刀壓力測試裝置。

背景技術

電子產品表面貼裝技術設備(Surface Mounted Technology，SMT)中，需要在器件貼裝的PCB相應位置上刮涂均勻等厚的錫料，以保證錫膏厚度滿足后續回流焊接過程要求。錫膏印刷是SMT工藝中最復雜，最不穩定的工序，受多種綜合因素的影響。錫膏刮刀壓力與刮刀速度對錫膏涂抹質量有重要影響，一般通過預先調節刮刀高度至最優狀態控制刮刀在鋼網中的壓力，通過電機控制刮刀運行速度，從而確保錫膏涂抹質量。由于運行過程中多次接觸受力，刮刀壓力會有所變化，定量測試刮刀壓力與刮刀運行速度能有效提高工藝設計和設備維護水平。

目前，針對SMT錫膏刮刀工作過程實時檢測刮刀壓力的測試手段比較少，一般通過刮刀控制電機的位置標定來預估壓力，或者采用力傳感器模組檢測軸向壓力。暫時沒有集成的在單個感應模塊機構且能夠同時定量檢測錫膏印刷過程中刮刀壓力和刮刀速度的設備模塊。

為此，有必要設計一種新的基于應變檢測機理的錫膏刮刀壓力測試裝置，以克服上述問題。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題在于，針對現有技術在電子產品表面貼裝工藝中錫膏刮刀壓力測試裝置不能集成在單個感應模塊而同時定量檢測錫膏印刷過程中刮刀壓力和刮刀速度的問題，提供一種基于應變檢測機理的錫膏刮刀壓力測試裝置，其占用空間小且可同時測試錫膏印刷過程中的刮刀壓力和刮刀速度。

本實用新型解決其問題所采用的技術方案是：提供一種基于應變片的錫膏刮刀壓力測試裝置，包括：

呈平板狀的感應板，具有貫穿所述感應板的第二通孔以及容置于所述第二通孔的呈長條狀的懸臂梁，所述懸臂梁具有與所述第二通孔的側壁連接的根部以及遠離所述根部且不與所述第二通孔的側壁接觸的尾部；

設置于所述尾部上的呈柱狀的壓力傳遞結構；

設置于所述根部上的應變片；

安裝于所述感應板上的電橋電路與放大電路模塊，所述電橋電路與放大電路模塊電性連接所述應變片；

安裝于所述感應板上的信號采集模塊，所述信號采集模塊電性連接所述電橋電路與放大電路模塊；

以及設置于所述壓力傳遞結構上的承壓板，用于承接錫膏刮刀施加的壓力。

在本實用新型提供的基于應變片的錫膏刮刀壓力測試裝置中，所述感應板具有四個對稱排列的所述第二通孔以及四個呈長條狀且一一對應地分別容置于四個所述第二通孔的懸臂梁。

在本實用新型提供的基于應變片的錫膏刮刀壓力測試裝置中，包括具有呈 平板狀支撐板的支撐平臺，所述感應板水平貼放于所述支撐板上，所述支撐板的中部設有貫穿所述支撐板的第一通孔，所述第一通孔與所述第二通孔在同一水平面上的正投影具有重疊區域。

在本實用新型提供的基于應變片的錫膏刮刀壓力測試裝置中，所述第一通孔在水平面的正投影覆蓋所述懸臂梁在同一水平面的正投影。

在本實用新型提供的基于應變片的錫膏刮刀壓力測試裝置中，四個所述壓力傳遞結構一一對應地分別設置于四個所述尾部，所述壓力傳遞結構的高度大于所述電橋電路與放大電路模塊和信號采集模塊的高度。

在本實用新型提供的基于應變片的錫膏刮刀壓力測試裝置中，所述壓力傳遞結構包括外套筒、內套筒和滾珠，所述內套筒開口朝上支撐于所述尾部，所述滾珠可水平滾動地收容于所述內套筒，所述外套筒開口朝下收容于所述內套筒且支撐所述承壓板。

在本實用新型提供的基于應變片的錫膏刮刀壓力測試裝置中，所述承壓板與所述感應板之間設有相對設置的兩第一擋板和相對設置的兩第二擋板，所述第一擋板長度大于所述第二擋板，所述第一擋板和第二擋板的高度均小于所述壓力傳遞結構的高度，兩個所述第一擋板、兩個所述第二擋板和所述感應板圍成一個容置空間，所述應變片、電橋電路與放大電路模塊、壓力傳遞結構和信號采集模塊均收容于所述容置空間。

在本實用新型提供的基于應變片的錫膏刮刀壓力測試裝置中，兩個第三擋板分別固定于所述承壓板的相對兩側緣的下方，兩個所述第三擋板垂直地固定于所述承壓板且位于所述容置空間的外側。