[實(shí)用新型]一種芯片裝片機(jī)用無(wú)損傷頂針有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201620658709.5 | 申請(qǐng)日: | 2016-06-28 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN206363996U | 公開(kāi)(公告)日: | 2017-07-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊本金 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 無(wú)錫市玉祁紅光電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/687 | 分類號(hào): | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司11332 | 代理人: | 張海英,徐鵬飛 |
| 地址: | 214183 江蘇省無(wú)錫市惠山區(qū)*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 裝片機(jī)用無(wú) 損傷 頂針 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,尤其涉及一種芯片裝片機(jī)用無(wú)損傷頂針。
背景技術(shù)
目前,在半導(dǎo)體封裝過(guò)程的芯片裝片過(guò)程中,需要通過(guò)頂針將貼在片膜上的芯片頂起,使芯片裝片機(jī)上的焊頭能夠一次性將芯片吸附起來(lái)。現(xiàn)有芯片裝片機(jī)上的頂針多是采用金屬材料制成,其存在以下幾點(diǎn)問(wèn)題:
1、金屬頂針的針尖易將片膜刺破,針尖會(huì)直接接觸到芯片背面,破壞芯片背面的背銀層,且易在芯片背面留下頂針痕跡,對(duì)芯片內(nèi)部造成損傷,造成芯片暗裂,在測(cè)試時(shí)造成早期失效以及在客戶端應(yīng)用時(shí)失效;
2、由于金屬頂針的針尖會(huì)刺破穿透片膜,進(jìn)而會(huì)使片膜上的殘膠粘在金屬頂針的針尖上,而針尖上的殘膠會(huì)再粘附到芯片背面,從而使芯片與焊料層之前形成空洞,影響產(chǎn)品的熱阻參數(shù),降低產(chǎn)品的散熱功能,使產(chǎn)品發(fā)生早期失效等;
3、金屬頂針針尖較細(xì),壽命較短;在使用25萬(wàn)次后針尖會(huì)嚴(yán)重磨損或斷裂,進(jìn)而更容易刺破或穿透片膜,對(duì)芯片及產(chǎn)品造成損傷。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)上述問(wèn)題,提供一種芯片裝片機(jī)用無(wú)損傷頂針,以解決現(xiàn)有頂針采用金屬材料制成,易刺破穿透片膜,對(duì)芯片造成損傷,影響芯片質(zhì)量的問(wèn)題。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
一種芯片裝片機(jī)用無(wú)損傷頂針,包括頂針體及頂針頭,所述頂針體由金屬材料制成,所述頂針頭由塑料材料制成,所述頂針體為圓柱形結(jié)構(gòu),所述頂針頭為圓錐形結(jié)構(gòu)。
作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案,所述頂針頭的端頭為圓弧面,避免刺破穿透片膜。
作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案,所述頂針頭與頂針體卡接連接;便于拆卸維護(hù)。
作為本實(shí)用新型的一種優(yōu)選方案,所述頂針體由鎢鋼材料制成。
本實(shí)用新型的有益效果為,所述一種芯片裝片機(jī)用無(wú)損傷頂針的頂針頭采用塑料材料制成,具有硬度低的特點(diǎn),進(jìn)而避免頂針頭刺破穿透片膜對(duì)芯片造成損傷,從而大大降低了產(chǎn)品的不良率。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型一種芯片裝片機(jī)用無(wú)損傷頂針的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中:
1、頂針體;2、頂針頭;3、圓弧面。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖并通過(guò)具體實(shí)施方式來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。可以理解的是,此處所描述的實(shí)施例僅僅用于解釋本實(shí)用新型,而非對(duì)本實(shí)用新型的限定。
請(qǐng)參照?qǐng)D1所示,圖1為本實(shí)用新型一種芯片裝片機(jī)用無(wú)損傷頂針的結(jié)構(gòu)示意圖。
于本實(shí)施例中,一種芯片裝片機(jī)用無(wú)損傷頂針,包括頂針體1及頂針頭2,所述頂針頭2與頂針體1卡接連接,所述頂針體1由鎢鋼材料制成,所述頂針頭2由塑料材料制成,所述頂針體1為圓柱形結(jié)構(gòu),所述頂針頭2為圓錐形結(jié)構(gòu),所述頂針頭2的端頭為圓弧面。
上述一種芯片裝片機(jī)用無(wú)損傷頂針,其頂針頭2采用硬度較低的塑料材料制成,不會(huì)刺破穿透片膜頂傷芯片,且由于其不會(huì)刺破穿透片膜,進(jìn)而能夠有效延長(zhǎng)頂針頭2的使用壽命,頂針頭2可使用100萬(wàn)次左右,此外,頂針頭2與頂針體1卡接連接,便于在頂針頭2損壞時(shí)拆卸更換,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于實(shí)現(xiàn)。
以上實(shí)施例只是闡述了本實(shí)用新型的基本原理和特性,本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例限制,在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下,本實(shí)用新型還有各種變化和改變,這些變化和改變都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書(shū)界定。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





