[實用新型]一種高縱橫比印制線路板電鍍沉銅系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201620646922.4
• 申請日: 2016-06-24
• 公開（公告）號: CN206359645U
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃建國;王強;徐緩;張長明;陳煜;易勝
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市博敏電子有限公司
• 主分類號: C25D17/08
• 分類號: C25D17/08;C25D3/38;C23C18/38;H05K3/18
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44349
• 代理人: 魯慧波

1.一種高縱橫比PCB板電鍍沉銅系統(tǒng)，其特征在于，所述電鍍系統(tǒng)包括固定底板、沉銅子籃、沉銅母籃，所述固定底板的兩端對稱設(shè)置有至少兩組卡槽，所述沉銅母籃內(nèi)活動設(shè)置有至少一個沉銅子籃，所述卡槽與沉銅母籃卡接固定，所述固定底板上還設(shè)置有振動馬達(dá)，所述振動馬達(dá)設(shè)置在所述卡槽附近。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高縱橫比PCB板電鍍沉銅系統(tǒng)，其特征在于，所述沉銅子籃包括相互平行的左框架和右框架以及兩端分別連接于左、右兩側(cè)框架下端的底框架，左側(cè)框架和右側(cè)框架固定設(shè)置有條形卡齒，條形卡齒沿軸向設(shè)置有一排凹槽；其中，底框架上設(shè)置有底邊條形卡齒，所述底邊條形卡齒設(shè)置有一排凹槽，底邊條形卡齒上的凹槽位置與左、右兩側(cè)條形卡齒上的凹槽位置對應(yīng)。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高縱橫比PCB板電鍍沉銅系統(tǒng)，其特征在于，所述沉銅子籃還包括相互平行的前框架和后框架，前框架和后框架上均設(shè)有滑槽，所述左側(cè)框架和右側(cè)框架中的任一側(cè)框架的條形卡齒為可沿所述滑槽左右移動，所述可移動的條形卡齒上設(shè)有鎖緊結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高縱橫比PCB板電鍍沉銅系統(tǒng)，其特征在于，所述鎖緊機(jī)構(gòu)包括調(diào)節(jié)套以及相互螺紋連接的螺母和螺桿，所述螺母設(shè)置在調(diào)節(jié)套外側(cè)，在調(diào)節(jié)套側(cè)壁上設(shè)有與螺母內(nèi)孔相適應(yīng)的通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求2或3中任一項所述的高縱橫比PCB板電鍍沉銅系統(tǒng)，其特征在于，所述條形卡齒上卡齒間的間距為8-16mm，所述沉銅子籃的前框架或后框架所處的側(cè)面相對于底框架有5-15°的傾角，所述沉銅子籃的左框架或右框架所處的側(cè)面相對于底框架有10-20°的傾角。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高縱橫比PCB板電鍍沉銅系統(tǒng)，其特征在于，所述沉銅母籃包括相互平行的前框架和后框架、相互平行的左框架和右框架以及底框架，所述前框架或后框架所處的側(cè)面相對于底框架有5-15°的傾角，所述左框架或右框架所處的側(cè)面相對于底框架有10-20°的傾角。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高縱橫比PCB板電鍍沉銅系統(tǒng)，其特征在于，所述振動馬達(dá)垂直于待生產(chǎn)的PCB安裝，若部分設(shè)備無安裝位置，可在所述固定底板前端延伸出一段安裝板再安裝振動馬達(dá)。