[實用新型]半導體框架的加工平臺有效
| 申請號： | 201620643644.7 | 申請日： | 2016-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN205733848U | 公開（公告）日： | 2016-11-30 |
| 發明（設計）人： | 劉寧;王毅 | 申請（專利權）人： | 揚州揚杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | B23Q1/01 | 分類號： | B23Q1/01;B23Q3/06 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 框架 加工 平臺 | ||
【權利要求書】：
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