[實用新型]半導體封裝和堆疊半導體封裝有效
| 申請號： | 201620642598.9 | 申請日： | 2016-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN205984944U | 公開（公告）日： | 2017-02-22 |
| 發明（設計）人： | 周亦歆 | 申請（專利權）人： | PEP創新私人有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/492;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 新加坡*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 封裝 堆疊 | ||
【權利要求書】：
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