[實用新型]高導熱整流橋芯片有效
| 申請號： | 201620641795.9 | 申請日： | 2016-06-24 |
| 公開（公告）號： | CN205752149U | 公開（公告）日： | 2016-11-30 |
| 發明（設計）人： | 王雙;王毅 | 申請（專利權）人： | 揚州揚杰電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367;H01L23/31;H01L23/488;H01L23/49;H01L25/07 |
| 代理公司： | 南京縱橫知識產權代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 225008 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 整流 芯片 | ||
【權利要求書】：
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