[實用新型]一種基于露芯塑封工藝的TSV芯片封裝件有效
| 申請號： | 201620633980.3 | 申請日： | 2016-06-23 |
| 公開（公告）號： | CN205810780U | 公開（公告）日： | 2016-12-14 |
| 發明（設計）人： | 謝建友;李濤濤;郭雁冰;馬曉波 | 申請（專利權）人： | 華天科技（西安）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/04 | 分類號： | H01L23/04;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 710000 陜西省西安*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 塑封 工藝 tsv 芯片 封裝 | ||
【權利要求書】：
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