[實(shí)用新型]散熱式燈板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201620621455.X
• 申請(qǐng)日: 2016-06-22
• 公開（公告）號(hào): CN206259380U
• 公開（公告）日: 2017-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 賴日陽
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市領(lǐng)德奧普電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/64
• 代理公司: 深圳市神州聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44324
• 代理人: 周松強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及照明燈具的技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱式燈板。

背景技術(shù)

隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展越來越快，人們對(duì)生活水平的要求也越來越高，其中人們對(duì)住房的高重視程度尤為明顯。現(xiàn)在普通燈板均為在鋁基板上帖上SMD燈珠元件然后再加上PC透鏡。一個(gè)完整的燈板模組需要先封裝好燈珠再貼在板上，然后再蓋上PC透鏡。工序多效率低燈板散熱效果一般 。

實(shí)用新型內(nèi)容

針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提高燈板壽命及亮度的散熱式燈板。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型一種散熱式燈板，PCB板、多個(gè)倒裝芯片以及多個(gè)PC透鏡，所述PCB板包括焊盤、多組芯片接口、面板正極接口以及面板負(fù)極接口；所述多組芯片接口均勻分布在焊盤上，所述面板正極接口和面板負(fù)極接口設(shè)置在焊盤的一側(cè)，每個(gè)倒裝芯片均與對(duì)應(yīng)的芯片接口電連接，每個(gè)PC透鏡都?jí)汉显谂c其對(duì)應(yīng)的倒裝芯片上，且每個(gè)PC透鏡的內(nèi)表面與對(duì)應(yīng)的倒裝芯片外表面之間填充滿熒光膠層。

其中，每組PCB板上的芯片接口包括一個(gè)芯片正極接口以及一個(gè)芯片負(fù)極接口，所述倒裝芯片的正極和負(fù)極處于同一水平面上，每個(gè)倒裝芯片均與一組芯片接口電連接，且倒裝芯片的正極與芯片正極接口電連接，倒裝芯片的負(fù)極與芯片負(fù)極接口電連接。

其中，每個(gè)PC透鏡與PCB板相接觸的開口縫隙處都設(shè)置有一層密封層，所述密封層、PC透鏡以及PCB板之間圍合形成一容置倒裝芯片的密閉空腔。

其中，每個(gè)PC透鏡的邊緣位置均開設(shè)有一圈螺紋孔，所述PCB板上開設(shè)有多組與螺紋孔相適配的定位孔，每個(gè)PC透鏡通過螺紋連接結(jié)構(gòu)與PCB板之間進(jìn)行固定連接。

其中，所述PC透鏡包括弧形凹槽體以及環(huán)形蓋板，所述環(huán)形蓋板圍合在弧形凹槽體的邊緣位置，且所述弧形凹槽體與環(huán)形蓋板之間為一體成型結(jié)構(gòu)，所述環(huán)形蓋板貼合在PCB板上，所述熒光膠容置在弧形凹槽體中。

本實(shí)用新型的有益效果是：

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的散熱式燈板，通過倒裝芯片以及PC透鏡的組合使用，并直接將熒光膠層無縫壓合在倒裝芯片與PC透鏡之間；利用錫膏將倒裝芯片固在燈板上，省掉支架這一原材料且倒裝芯片上的熱量可以直接傳導(dǎo)在燈板上去掉支架熱阻。本實(shí)用新型的燈板將所有工序合成為一道封裝工序，提高了效率、降低了成本、提高了燈板壽命及亮度。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型散熱式燈板剖視圖；

圖2為本實(shí)用新型散熱式燈板的PCB板主視圖；

圖3為本實(shí)用新型散熱式燈板的倒裝芯片結(jié)構(gòu)圖。

主要元件符號(hào)說明如下：

10、PCB板11、PC透鏡

12、倒裝芯片 13、熒光膠層

101、芯片正極接口102、芯片負(fù)極接口

103、面板正極接口104、面板負(fù)極接口

111、弧形凹槽體112、環(huán)形蓋板112

具體實(shí)施方式

為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。

參閱圖1，本實(shí)用新型公開了一種散熱式燈板，PCB板10、多個(gè)倒裝芯片12以及多個(gè)PC透鏡11，PCB板10包括焊盤、多組芯片接口、面板正極接口103以及面板負(fù)極接口104；多組芯片接口均勻分布在焊盤上，PCB板10的正極接口和PCB板10的負(fù)極接口設(shè)置在焊盤的一側(cè)，每個(gè)倒裝芯片12均與對(duì)應(yīng)的芯片接口電連接，每個(gè)PC透鏡11都?jí)汉显谂c其對(duì)應(yīng)的倒裝芯片12上，且每個(gè)PC透鏡11的內(nèi)表面與對(duì)應(yīng)的倒裝芯片12外表面之間填充滿熒光膠層13。

進(jìn)一步參閱圖2-3，每組PCB板10上的芯片接口包括一個(gè)芯片正極接口101以及一個(gè)芯片負(fù)極接口102，倒裝芯片12的正極和負(fù)極處于同一水平面上，每個(gè)倒裝芯片12均與一組芯片接口電連接，且倒裝芯片12的正極與芯片正極接口101電連接，倒裝芯片12的負(fù)極與芯片負(fù)極接口102電連接。

倒裝芯片12兩個(gè)電極都在下方 且電極焊盤較大微凸出可用錫膏加熱焊接；正裝芯片電極在上方電極焊盤較小水平需通過金線的焊接使芯片導(dǎo)通；用金線焊接工藝 金線容易斷掉導(dǎo)致光源失效，用錫膏焊接工藝更可靠 散熱更好。

在本實(shí)施例中，每個(gè)PC透鏡11與PCB板10相接觸的開口縫隙處都設(shè)置有一層密封層，密封層、PC透鏡11以及PCB板10之間圍合形成一容置倒裝芯片12的密閉空腔。

在本實(shí)施例中，每個(gè)PC透鏡11的邊緣位置均開設(shè)有一圈螺紋孔，PCB板10上開設(shè)有多組與螺紋孔相適配的定位孔，每個(gè)PC透鏡11通過螺紋連接結(jié)構(gòu)與PCB板10之間進(jìn)行固定連接。