[實用新型]半導體空調扇有效
| 申請號： | 201620618614.0 | 申請日： | 2016-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN205690582U | 公開（公告）日： | 2016-11-16 |
| 發明（設計）人： | 丁文凱 | 申請（專利權）人： | 丁文凱 |
| 主分類號： | F24F5/00 | 分類號： | F24F5/00;F24F13/08;F24F13/22;F24F13/30 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 201106 上海市閔行區*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 空調 | ||
【說明書】：
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